- 半导体二极管的类型与检测2017/9/21 20:58:17 2017/9/21 20:58:17
- 半导体二极管的类型与检测M24M02-DRMN6TP半导体二极管(简称二极管)按材料可分为硅和锗两种;按结构可分为点接触型和面接触型;按用途可分为整流管、稳压管、检波...[全文]
- 变压器的检测2017/9/21 20:54:56 2017/9/21 20:54:56
- 对变压器的检测主要是测量变压器线圈的直流电阻和各绕组之间的绝缘电阻。M24C64-WDW6TP(1)线圈直流电阻的测量。由于变压器线圈的直流电阻很小,所以一般用万用表的R×1挡来测...[全文]
- 电感器和变压器的检测 2017/9/21 20:53:45 2017/9/21 20:53:45
- 电感器的检测对电感器进行检测首先要进行外观检查,看线圈有无松散,引脚有无折断、生锈现象。M24C64-RMN6TP然后用万用表的欧姆挡测量线圈的直流电阻,若为无穷大,说明线圈(或与...[全文]
- 电感器和变压器的检测 2017/9/21 20:53:41 2017/9/21 20:53:41
- 电感器的检测对电感器进行检测首先要进行外观检查,看线圈有无松散,引脚有无折断、生锈现象。M24C64-RMN6TP然后用万用表的欧姆挡测量线圈的直流电阻,若为无穷大,说明线圈(或与...[全文]
- 电容容量和误差的标识方法2017/9/19 21:10:01 2017/9/19 21:10:01
- 电容的容量和误差的标识方法有如下4种。(1)直标法。在电容器的表面上直接标识出产品的主要参数和技术指标的方法。R6657-14例如,在电容器上标识:33uF±5%,3...[全文]
- 热敏电阻器的检测2017/9/19 21:01:34 2017/9/19 21:01:34
- 常温检测:在接近0℃室内温度下,用万用表两表笔接触热敏电阻器的两个引脚,测出的阻值与标称值相对比,二者相差在规定的误差范围内即为正常,R24P215D若测出的阻值与标称值相差较大,则说明其性能不...[全文]
- 数码标注法2017/9/19 20:53:58 2017/9/19 20:53:58
- 数码标注法。用3位阿拉伯数字标注在电阻器上来表示电阻器的标称值的方法称为数码标注法。R161185000前两位代表电阻值的有效数,第三位数瓦表示倍乘10″(即有效值后0的个数),这里刀取0~8,...[全文]
- 静态老化和动态老化2017/9/17 15:54:18 2017/9/17 15:54:18
- 静态老化和动态老化P6NC80Z在老化电子整机产品的时候,如果只接通电源、没有给产品注入信号,这种状态叫做静态老化。如果同时还向产品输人工作信号,就叫做动态老化。以电视机为例,静态...[全文]
- 电子产品的样品试验2017/9/17 15:50:59 2017/9/17 15:50:59
- 试验是为了全面了解产品的特殊性能,对于定型产品或长期生产的产品所进行的例行验证。P502APSE1QZA为了能如实反映产品质量,试验的样品机应在检验合袼的整机中随机抽取。试验包括环境试验和寿命试...[全文]
- 整机检验2017/9/17 15:49:10 2017/9/17 15:49:10
- 整机检验是产品经过总装、调试合格之后,检查产品是否达到预定功能要求和技术指标。P3S12D40ETP-G5整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。...[全文]
- 电子产品的检验项目2017/9/17 15:41:05 2017/9/17 15:41:05
- (1)性能。P1020NXE2HFB性能指产品满足使用目的所具各的技术特性,包括产品的使用性能、机械性能、理化性能、外观要求等。(2)可靠性。可靠性指产品在规定的时间内和规定的条件...[全文]
- 电子产品检验工艺编制2017/9/17 15:37:30 2017/9/17 15:37:30
- 任务描述P06B03LVG在对已调试完成的电子产品进行检验之前,制订产品检验的内容、步骤和方法,编制出检验工艺文件。任务相关知识检验是利用一定的手段测定...[全文]
- 频率特性的测量2017/9/16 16:41:37 2017/9/16 16:41:37
- 频率特性的测量,一般有两种方法:一是点频法(又称插点法),二是扫频法。R2A45201BG①点频法。测试时需保持输人电压不变,逐点改变信号发生器的频率,并记录各点对应的输出幅度的数...[全文]
- 自动装配对元器件的工艺要求2017/9/15 21:00:56 2017/9/15 21:00:56
- 自动装配对元器件的工艺要求。自动插NCV2951ACDR2装是在自动装配机上完成的,并不是所有的元器件都可以进行自动装配,对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配的一些特殊要求。...[全文]
- 工艺文件的编制 2017/9/14 20:31:00 2017/9/14 20:31:00
- 任务描述M24C32-RDW6TP按照工艺管理的要求,将电子产品生产过程的工艺文件按一定的规范和格式进行编制,并汇编成册。任务相关知识工艺文件是指导工人...[全文]
- 常用图纸的功能及读图方法2017/9/14 20:03:48 2017/9/14 20:03:48
- 电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图等。1.零件图M0516LDN零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公...[全文]
- 刀刻法2017/9/13 21:36:18 2017/9/13 21:36:18
- 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制ˉ板的铜箔面上,然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。S-80133CLMC-JIS-T2G刀刻法一般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的...[全文]
- 按机械特性划分2017/9/13 21:22:16 2017/9/13 21:22:16
- ①刚性板。这种板M24256-BWDW6TP具有一定的机械强度,用它装成的部件具有一定的抗弯能力,在使用时处于平展状态。主要在一般电子设各中使用。酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等覆铜箔板都属刚性...[全文]
- 覆铜箔板的选用2017/9/13 21:21:05 2017/9/13 21:21:05
- 覆铜箔板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性(耐热性)、翘曲度(又叫弯曲度),电气性M24128-WMN6T能(工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度)及耐化学溶剂性能。覆铜箔板...[全文]
- 元器件引线成型的技术要求2017/9/12 21:04:01 2017/9/12 21:04:01
- (1)成型后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模≤45°印、压痕和裂纹。W13009-S(2)引线成型后,其直径的减小或变形不应超过10%,...[全文]
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