(1)成型后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模 ≤45°印、压痕和裂纹。 W13009-S

   (2)引线成型后,其直径的减小或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。

   (3)引线成型后,元器件的标记(包括其型号、参数、规格等)应朝上(卧式)或向外(立式),并注意标记的读书方向应一致,以便于检查和日后的维修。

   (4)若引线上有熔接点时,在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点,熔接点到弯曲点之间应保持2mm的问距。

   (5)引线成形后,两引出线要平行,其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同。对于卧式安装,还要求两引线左右弯折要对称,以便于插装。

   (6）对于自动焊接方式,可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷,宜采用具有弯弧的引线。

   (7)晶体管及其他对温升比较敏感的元器件,其引线可以加工成圆环形,以加长引线,减小热冲击。