通常焊锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮的现象;有时焊接温度不到位(峰值温度不到位)ADC80-10也会出现不光亮的现象。

   sMA出炉后,未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象。焊点不光亮还与焊锡膏中金属含量低有关,介质不容易挥发,颜色深,也会出现残留物过多的现象。

   对焊点的光亮度有不同的理解,多数人欢迎焊点光亮,但现在有些人认为光亮反而不利于日测检杳,故有的焊锡膏中会使用消光剂。

   PCB扭曲

   PCB扭曲是sMT生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。

   (1)产生原因。

   ①PCB本身原材料选用不当,如PCB的几低,特别是纸基PCB,如果加工温度过高,PCB就容易变得弯曲。

   ②PCB的设计不合理或元件分布不均会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,以致出现永久性的扭曲。

   ③PCB的设计问题,如双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如大面积地线),而另一而铜箔过少,也会造成两面收缩不均匀而出现变形。

   ④夹具使用不当或夹具距离太小。如波峰焊中,PCB因焊接温度的影响而膨胀,由干指爪夹持太紧没有足够的膨胀空问而出现变形。其他,如PCB太宽、PCB预加热不均、预热温度过高、波峰焊时锡锅温度过高、传送速度慢等也会引起PCB扭曲。

   (2)解决办法。

   ①在价格和利润空间允许的情况下,选用飞高的PCB或增加PCB厚度。

   ②合理设计PCB,以取得最佳长宽比;双面的铜箔面积应均衡,在没有电路的地方布满铜层,卉以网格形式出现,以增加PCB的刚度。

   ③在贴片前对PCB预烘,其条件是125°C温度下预烘dll。

  ④调整夹具或夹持距离,以保证PCB受热膨胀的空问;焊接I艺温度尽可能调低。已经出现轻度的扭曲,可以放在定位夹具中升温复位,以释放应力,一般会取得满意的效果。