- 安森美新推出集成了700V的离线电源开关稳压器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出四款新型离线电源开关稳压器，每款均集成了700伏电源开关，具有独特的性能特点，针对数码相...[全文]
- 瑞萨科技在华成立新公司2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球第三大半导体厂商株式会社瑞萨科技(Renesas)的独资子公司——瑞萨半导体管理(中国)有限公司日前宣布成立。在该公司成立的新闻发布会上，瑞...[全文]
- 韩国将对MCP芯片增收8%关税 业界强烈关注2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 韩国政府决定向多种手机芯片征收高关税，此举预计将减少韩国手机厂商的利润。韩国海关6月18日称，该机构将对高端无线设备必须使用的多芯片封装（MCP...[全文]
- 晶体和晶振市场好转2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 2003年晶体和晶振市场的好转为那些曾经在2002至2003年排名靠前的一线供应商带来欢喜。然而，iSuppli公司的最新市场份额排名表明，这些...[全文]
- 汽车电子时代的自动化技术2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 汽车制造商认识到，增加车载电子系统的使用是应对现今法规和市场压力的最佳方法。据预测，到2005年汽车电子系统的价值将高达汽车总值的30%。这对于...[全文]
- 英特尔公布便携产品的各项开发计划2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英特尔执行副总裁Sean M.Maloney在2004年2月19日举行的“2004年英特尔春季开发商论坛”主题演讲中，接连公布了面向便携产品的各...[全文]
- TI推出优化RGB与复合视频开关应用的高带宽视频开关2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布其 TS 系列信号开关新增两款专业开关 TS5V330 与 TS3V330。通过充分利用其在数字开关设计及先进工艺...[全文]
- 中芯国际硕果累累 日本客户增至3倍2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中国中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，中芯国际）前不久在东京举行了“SMIC技术论坛2003”，并发表了该公司的现状及今后的发展规划。另外...[全文]
- 英特尔开发成功“全球最快”的硅光子2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英特尔研究人员日前开发成功了硅光子（采用半导体的光电路）。这是英特尔于美国当地时间2月12日宣布的。研究小组应用硅半导体制造工艺，制作出了将数据...[全文]
- 欧洲芯片厂商全球前10—排名下降2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前市场研究机构Gartner Dataquest公布调查显示，2003年欧洲三家主要半导体生产商中的两家节节败退，不敌亚洲和美国的竞争对手。&...[全文]
- 08年40%消费电子将接入网路，TI看好Wi-Fi发展2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在日前举行的Computex Digitimes Forum 2004期间，德州仪器(TI)无线网络部总经理Randy Roberson发表了主...[全文]
- TI新型电源转换IC在单个芯片上集成了峰值18A的FET2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德州仪器(TI)日前推出一款高效降压、不间断输出14A的DC/DC转换器——TPS54010，该产品在单个芯片上集成了峰值为18A的FET，属于...[全文]
- 大批量生产应注意的几个关键环节2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 前言近些年来，由于国内电子信息产业的高速成长，特别是手机、DVD，电脑主机板等电子信息产品的加工迅猛发展，使得市场对高速组装设备的需求增长较快，...[全文]
- 日月光到内地建厂有望获准 涉及金额3亿美元2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 台湾“经济部”副部长施颜祥近日表示，日月光半导体及其它几家芯片封装厂商将于下个月获得到中国内地投资的许可。他在接受采访时称，台湾当局目前正在考虑...[全文]
- Zetex可变速马达控制芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Zetex推出ZXBM1004前级驱动集成电路(Pre-driver IC)，为单相无刷式直流风扇及吹风机提供可变转速功能。与其它固定转速的产...[全文]
- 花旗集团斥8亿美元购现代半导体非芯片业务2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 韩国现代半导体公司6月14日表示，该公司已经与美国花旗集团下属的花旗风险投资公司签署了临时协议，将公司的非芯片业务出售给花旗风险投资公司。现代半...[全文]
- I R 推 出体积纤巧的控制及同步MOSFET芯片组2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 国际整流器公司(International Rectifier，IR)日前推出体积纤巧的控制及同步MOSFET芯片组，适...[全文]
- 三星推出业界最大容量的8GB DDR DRAM模块2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 三星电子日前宣布推出了业界最大容量的、由72块1Gb单片电路组成的8GB DDR DRAM模块。该模块采用了18个四元...[全文]
- 西安交大研制出国内首创耐高温压力传感器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 由西安交通大学研制的一种硅隔离耐高温微型压力传感器，能在－30℃～250℃环境下进行压力测量，并能承受2000℃瞬时高...[全文]
- 安富利采用e-Hub与烽火通信实施数据交换2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安富利公司(Avne)旗下安富利公司电子组件部(Avnet Electronics Marketing)最近宣布，已成为首家采用e-Hub与中国...[全文]
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