中国中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，中芯国际）前不久在东京举行了“SMIC技术论坛2003”，并发表了该公司的现状及今后的发展规划。另外，日本法人“日本SMIC”副社长川端章夫公布了该公司在日本的业务成果。据川端章夫介绍，03年日本客户增至原来的3倍，10月，晶圆的供货数量较2002年10月的500枚/月增长了11倍，达到6000枚/月。预计2004年第1季度将达到1万枚/月。另外，03年进行了12项设计。新项目有5项，其中3种已经开始量产。

    接着，川端章夫介绍了SMIC整体的技术及生产能力。2003年企业形成了0.13μm及0.15μm的多种加工工艺体系。对于0.18μm，具备了闪存EEPROM的生产工艺等。在不久前从美国摩托罗拉收购了天津工厂，该工厂03年下半年启用0.18μm DRAM、04年将启用0.18μm的逻辑工艺。到2003年底，SMIC整体的生产能力达到6万枚/月（按200mm换算）。计划到2004年底将生产能力提高到8万枚/月。不过，这一数值不包括目前正在建设中的北京工厂。北京工厂是中国首家300mm晶圆工厂，计划从2004年上半年起进行试验性生产。

    据川端介绍，虽然支持第三方的IP内核及电路库，但自己也将积极开发这种设计资产。而且，“中国出现了众多IC设计公司。我们将与其中的优秀者合作，致力于设计支持业务”