英特尔执行副总裁Sean M.Maloney在2004年2月19日举行的“2004年英特尔春季开发商论坛”主题演讲中，接连公布了面向便携产品的各项开发计划。

首先是90nm工艺制造的NOR型闪存EEPROM。芯片尺寸约为原产品的一半左右。计划2004年4月开始提供样品，同年第3季度开始量产。

    其次是面向便携终端的三维图形加速器的开发。开发代号为“Carbonado”。与XScale等ARM架构微处理器配合使用，处理性能为300万多边形/秒。第1季度开始供货。

    接着是更省电、更小型的无线LAN芯片组。除IEEE802.11g外，还集成了蓝牙功能。准备于2004年内配备在便携终端上。

最后是采用立体微加工技术MEMS（微机电系统）的FR电路。对此，仅表示说将在下次IDF上公布详情。