- 无结场效应晶体管器件结构与工艺 2017/10/17 21:41:17 2017/10/17 21:41:17
- 现有的晶体管都是基于PN结或肖特基势垒结而构建的。在未来的几年里,随着CMOS制造技术的进步,器件的沟道长度将小于10nm。在这么短的距离内,TA8000F为使器件能够工作,将采用非常高的掺杂浓...[全文]
- 浸入式光刻是指在投影镜头与硅片之间用液体充满2017/10/12 22:01:38 2017/10/12 22:01:38
- 浸入式光刻是指在投影镜头与硅片之间用液体充满,由于液体的折射指数比空气高,因PT4121此可以增加投影棱镜数值孔径(NA)。以超纯水为例,其折射指数为1。狃,相当于将193nm波长缩短到134n...[全文]
- 正向偏压和负向偏压下的PN结二极管⒈V曲线2017/10/11 21:52:20 2017/10/11 21:52:20
- 以上表达式只适用于具有无限长的准电中性区域PN结二极管。对于长度小于少子扩散长度的准电中性区域,OB2358AP并假设二极管在接触点处具有无限大的复合速度,其电流密度表达式可以简单地通过将式中扩...[全文]
- 有限体积法(FVM)又称为有限容积法、控制体积法2017/10/9 21:38:01 2017/10/9 21:38:01
- 有限体积法(FVM)又称为有限容积法、控制体N25Q128A11ESE40F积法,是能很好地解决流体(如空气)参与散热情况下温度场的数值模拟方法,因此对于存在明显对流散热的LED灯具,无需强加估...[全文]
- 圆柱形匀场环和磁极2017/10/7 9:59:34 2017/10/7 9:59:34
- 通过OpcmManager打开Modeller之后(参见2,2节),首先建立永磁体。永磁体的几何形状TPS2051BDBVR是一个简单的圆柱体,柱体高10cm,半径57cm,柱底面圆的圆心距原点...[全文]
- 物理模型建立几何模型2017/10/7 9:51:27 2017/10/7 9:51:27
- href="http://www.51dzw.com/stock_R/RA60H1317M1A-201.html">RA60H1317M1A-201建模和后处理程序、管理批量运行解算器、优化参数...[全文]
- 最大面偏离度2017/10/6 23:02:41 2017/10/6 23:02:41
- Meshcontrolpammeters选项区用于DAC108S085CIMTX网格划分参数设定。其中,Maximumclementsizc用于设置该实体中有限单元的最大尺寸。尺寸的选择很重要,...[全文]
- 镀锡2017/9/30 9:55:02 2017/9/30 9:55:02
- 绝缘导线经剥头和捻头之后,应在较短的时间内镀锡,时间太长则容易产生氧化层,导致镀锡不良。W25Q80BVSSIG芯线镀锡时不应触到绝缘层端头。镀锡的作用是提高导线的可焊性。导线镀锡...[全文]
- 粘接2017/9/30 9:21:42 2017/9/30 9:21:42
- 粘接也称胶接,W25Q16DVSSIG是将合适的胶黏剂涂敷在被黏物表面,因胶黏剂的固化而使物体结合的方法。粘接在连接异形材料时被经常使用,如陶瓷、玻璃、塑料等材料,均不宜采用焊接、螺装和铆接。在...[全文]
- 零件图2017/9/28 22:26:01 2017/9/28 22:26:01
- 零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。P24C20H-SSH-IT套筒零件图如图3.3所示。零件图的识读方法:首先从标题栏了解零部件的名称、...[全文]
- 覆铜板的结构和材料2017/9/25 20:14:02 2017/9/25 20:14:02
- 从基材考虑,覆铜板主要分为纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、TD1501SA无纺布基板和复合基板;若按形状,可分为覆铜板、屏蔽板、多层板和特殊基板。覆铜板的结构和材料(树脂、基材)如表2.3所...[全文]
- 形状简单、结构牢固,紧贴在印制电路板表面上2017/9/23 15:38:01 2017/9/23 15:38:01
- 形状简单、结构牢固,紧贴在印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;安装时没有引线打弯、VHF28-16IO6剪线,在制造印制板时,减少了插装元器件的通孔;尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行...[全文]
- 传声器的主要性能指标2017/9/22 20:34:12 2017/9/22 20:34:12
- (1)灵敏度。RDA5876灵敏度是一个表示传声器声电转换效率的量。它是给传声器施加一个声压为0.1h的声信号时,传声器的开路输出电压。(2)频响特性。频响特性表示传声器灵敏度随频...[全文]
- 数字集成电路2017/9/22 20:25:42 2017/9/22 20:25:42
- 数字集成电路按结构不同可分为双极型和单极型两类。其中,双极型电路根据电路结构不同又可分为电阻一晶体管电路(RTL)、二极管一三极管电路(DTL)、三极管一三极管电路(TTL)、射极耦合电路(EC...[全文]
- 表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的2017/9/20 12:10:51 2017/9/20 12:10:51
- 表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的。美国P10NK60Z世界上表面组装元件(SurfaceMountComponent，SMC)和表面组装器件(SurfaceMountDevice，S...[全文]
- 包装的原则2017/9/18 19:33:18 2017/9/18 19:33:18
- 包装要符合科学、经济、美观、适销的原则。产品的外包装、内包装和中包A03TGLC装是相互影响、不可分割的一个整体。产品包装有如下原则:(1)包装是一个体系。它的范围包括原材料的提供...[全文]
- 检验的分类2017/9/17 15:39:56 2017/9/17 15:39:56
- 整机产品的检验过程分为全检和抽检。(1)全检。P1014AP06是指对所有产品100%进行逐个检验。根据检验结果对被检的单仵产品作出合格与否的判定。全检的主要优点是,能够最大限度地...[全文]
- 制订调试方案的基本原则2017/9/16 16:32:11 2017/9/16 16:32:11
- ①根据产品的规格、等级及商品的主要走向,确定调试的项目及主要的性能指标◇R1131N331D-TR-FF②要深刻理解该产品的工作原理及性能指标的基础上,着重了解电路中影响产品性能的...[全文]
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