形状简单、结构牢固,紧贴在印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;安装时没有引线打弯、VHF28-16IO6剪线,在制造印制板时,减少了插装元器件的通孔;尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。

   从传统意义上来讲,表面安装元器件没有引脚或具有短引脚,与插装元器件相比,可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面安装引脚或端点与DIP引脚相比,在焊接时承受的温度较低。

   当然,表面安装元器件也存在着不足之处。例如,密封芯片载体很贵,一般用于高可靠性产品,它要求与基板的热膨胀系数匹配,即使这样,焊点仍然容易在热循环过程中失效;由于元器件都紧紧贴在基板表面上,元器件与PCB表面非常贴近,基板上的空隙就相当小,给清洗造成困难,要达到清洁的目的,必须具有非常良好的工艺控制;元器件体积小,电阻电容一般不设标记,一旦弄乱就不容易搞清楚;元器件与PCB之间热膨胀系数存在差异,在SMT产品中必须注意到此类问题。