- 试验液体的性状、用途及选择2019/5/27 19:45:29 2019/5/27 19:45:29
- 试验液体的性状、用途及选择G2436CG液体浸渍试验主要考核暴露在特定液体的耐液性的能力。电连接器在特定的液体中可能会出现以下情况:一是材料膨胀;二是材料软化;三是黏结或密封损坏,...[全文]
- 脉冲波形的ESD脉冲模拟器和被测器件(DUT)插座2019/5/24 19:53:46 2019/5/24 19:53:46
- 试验方法与技术试验设备GAL20V8B-15QPN试验设各包括与图4-154所示的电路等效的,并能提供图4-155所示的脉冲波形的ESD脉冲模拟器和被测器件(DUT)...[全文]
- 混合集成电路2019/5/21 21:38:52 2019/5/21 21:38:52
- 混合集成电路D06S60C混合集成电路(含多芯片组件)的示意图如图⒋105所示。混合集成电路的开封方式如下:应按密封集成电路开封方法中的一...[全文]
- 玻璃介质微调可变电容器2019/5/20 21:50:44 2019/5/20 21:50:44
- 玻璃介质微调可变电容器DAC8411IDCKR玻璃介质微调可变电容器的示意图如图⒋79和图⒋80所示。玻璃介质微调可变电容器开封步骤如下:(1)开封应在...[全文]
- 湿度传感器法2019/5/20 20:48:09 2019/5/20 20:48:09
- 湿度传感器法通过测量己校准的湿度传感器或集成电路芯片响应的方法来测定器件内部的水汽含量的。E13003其工作原理是预先将湿度传感器或集成电路芯片的敏感参数与程序1中的质谱仪所测试的...[全文]
- 声学扫描显微镜检查所需的设备如下2019/5/18 19:43:19 2019/5/18 19:43:19
- 试验仪器G47N60S声学扫描显微镜检查所需的设备如下。(1)超声成像设备。该设备的试验频率应足以穿透芯片黏结界面。试验频率和焦距应适合于检测直径小到25.4um的空...[全文]
- 气密性封装腔体内的自由粒子是影响元器件可靠性的重要因素之一2019/5/18 19:12:51 2019/5/18 19:12:51
- 气密性封装腔体内的自由粒子是影响元器件可靠性的重要因素之一,若气密性封装的集成电路、G1117T63U混合电路等的腔体内存在自由粒子,即存在可动多余物时,当器件处于高速变相运动、剧烈振动时,这些...[全文]
- 对元器件的耐溶剂性试验做了相应的规定和说明2019/5/17 21:47:55 2019/5/17 21:47:55
- GJB548方法⒛15、GJB128方法1022、GJB360方法215都对元器件的耐溶剂性试验做了相应的规定和说明。GJB548方法⒛15、GJB128方法10”中使用的清洗剂及试验方法是基本...[全文]
- 圆形或矩形封装2019/5/17 20:28:03 2019/5/17 20:28:03
- 圆形或矩形封装(1)引线与不应接触的外壳或外引线相碰,或它们H1102NLT之间距离小于0.“mm(用于只y平面)。(2)内引线下垂部分低于芯片键合点项部所在的假想平...[全文]
- 圆形或矩形封装2019/5/16 21:23:53 2019/5/16 21:23:53
- 圆形或矩形封装(见图⒋24)(1)引线与不应接触的外壳或外引线相碰,或它们之间距离小于0.“mm(用于只y平面)。AD602AR(2)内引线下垂部分低于芯片键合点项部...[全文]
- 检查器件时,存在以下缺陷的器件应拒收2019/5/16 21:19:17 2019/5/16 21:19:17
- 不可接收的结构AD544SH检查器件时,存在以下缺陷的器件应拒收。(l)空洞(见图⒋18(b))。①接触区空洞超过整个接触面积的l/2。②...[全文]
- 密封检测技术中的粗检漏方法2019/5/16 20:36:51 2019/5/16 20:36:51
- 虽然光学检漏技术逐渐成熟,也在国内有了一定的应用市场,但受检测成本高、H9DP32A4JJACGR检测试验的范围小等因素的影响,发展还是比较缓慢的。受小试样内腔气体检测精度不高和某些特殊领域需要...[全文]
- 粗检漏(氟碳化合物粗检漏试验法)2019/5/16 20:31:32 2019/5/16 20:31:32
- 粗检漏(氟碳化合物粗检漏试验法)氟碳化合物粗检漏试验是采用高沸点的F⒍40或F-43全氟三丁胺作为加热液体和低沸点的FC-72或F△13三氯三氟乙烷作为显示液体的一种加压检漏。H5...[全文]
- 元器件鉴定检验中的物理试验是考核元器件产品质量可靠性的关键试验之一2019/5/15 20:43:27 2019/5/15 20:43:27
- 物理试验是产品验证和生产过程中改进产品设计、评价和考核产品的物理质量特性是否达到设计水平的必不可少的手段,已成为产品研制和生产过程中的重要组成部分。元器件物理试验是通过试验或分析检测元器件外部形...[全文]
- 保证入射粒子在芯片中具有足够的射程2019/5/15 20:18:54 2019/5/15 20:18:54
- 试验前的准备工作1)样品的准各由于重离子加速器加速的离子的能量和射程的原因,进行单粒子试验的样品在试验前应进行开帽。GAL16V8D-25LPN如果被测器件的芯片表面...[全文]
- 某型DC/DC的电离总剂量辐照试验案例2019/5/14 20:57:34 2019/5/14 20:57:34
- 某型DC/DC的电离总剂量辐照试验案例DC/DC属于混合电路,其内部既M24C64-WMN6TP有MOs器件也有双极器件,在进行电离总剂量辐照试验时,不能采用MOS器件的试验流程,...[全文]
- 空间用元器件热真空试验评价方法2019/5/13 21:21:46 2019/5/13 21:21:46
- 空间用元器件热真空试验评价方法热真空试验是一种环境模拟试验,也是综合环境应力试验。参照组件、分系统、整星的IC42S16160C-7TL热真空试验方法,试验要素主要有如下几点:...[全文]
- 综台环境试验标硅2019/5/12 17:38:59 2019/5/12 17:38:59
- 综台环境试验标硅目前,就综合试验项目而言,有许多方法,国标与IEC标准有低温/低气压试验、低温/低气压/湿热试验、低温/低气压/振动试验等多项综合试验。HC1S40F780温度与低...[全文]
- 连接器的连接扭矩、弹簧爪力在吹砂试验后的变化相对较小2019/5/12 17:34:27 2019/5/12 17:34:27
- 与吹尘试验相比,连接器的连接扭矩、弹簧爪力在吹砂试验后的变化相对较小,这主要HAT2240C-EL-E是由于吹砂试验较大的砂尘颗粒、砂尘溶度和试验持续时间较短(合计吹砂6h),使得进入连接器内部...[全文]
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