圆形或矩形封装

   (1)引线与不应接触的外壳或外引线相碰,或它们H1102NLT之间距离小于0.“mm(用于只y平面)。

    (2)内引线下垂部分低于芯片键合点项部所在的假想平面(仅X平面)。有设计要求的除外。

    (3)引线接触或跨接其他引线或键合点(仅y平面)。

    (4)内引线偏离由键合点到外引线之间的直线,表现出与其他内引线或键合点接触,或其间距离小于0.ωmm(仅适于y平面)。

    (5)键合点与另外键合点之间的距离小于0。凼5mm(不包括由公共导体连接的键合点)。

   拒收:与封盖闸距小于50um

   拒收:引线下垂

   拒收:与另一个键+H距小

   于一个内引线直径

   拒收:跨越或接

   触为一个键合点的引线

   拒收:与另一个引线交叉拒叫攵:松弛引线与乃ˉ引线桕距在引线直径 拒收:外引线弯曲超过10° 外引线弯曲超过10°

    图⒋24 圆形或矩形封装器件的间隙

    (6)从芯片键合点到封装外引线键合区之间的内引线为直线状,没有孤度。按设计要求的例外(例如,线夹或固定式的连接引线)。

   (7)内引线柱与垂直方向或预定的设计位置的偏离大于10°,或者在长度和结构上不均匀,或者与另外引线柱之间的距离小于一个引线柱的直径。

   (8)在采用To型较低外壳时,引线柱与外壳顶部的距离不到外壳内部底座与顶之间总尺寸的20%。在具有半导体芯片与底座相垂直的器件中,半导体芯片离底座或外壳任一部分的距离不到0,∞mm。

   (9)在外壳底座设计中,未考虑采用底座边缘或其他结构(如阻挡环),以防止低温焊或熔焊溅沫进入壳内。