- 操作安全2016/9/2 22:17:04 2016/9/2 22:17:04
- 操作时应注意以下事项:(1)断开电源开关不等于断开了电源。在如图9.6.6(a)所示的电路中,开关s断开时,LC77AY-1电源变压器的初级1、2脚,熔断丝和开关S的...[全文]
- 测量法2016/9/2 19:56:43 2016/9/2 19:56:43
- 测量法是使用测量设备测试电路的相关电参数,并与产品技术文件提供的参数作比较。LA001-002A99DY测量法是故障查找中使用最广泛、最有效的方法。根据测量的电参数特性叉可分为电阻法、电压法、电...[全文]
- 整机检验2016/9/1 20:48:06 2016/9/1 20:48:06
- 整机检验是检查产品经过总装、调试之后是否达到预定功能要求和技术指标的过程。整F160C3TC机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。(1)直观检查。直观检查的项日...[全文]
- 检验过程2016/9/1 20:40:41 2016/9/1 20:40:41
- 为保证电了产品的质量,F160C38D检验作贯穿于整个+产过程中,一般可将其分为二个阶段。(1)装配器材入库前检验。主要指元器件、零部件、外.b,件及材料入库前的检验。装配材料的检...[全文]
- 清洗的主要作用2016/8/31 22:28:03 2016/8/31 22:28:03
- 清洗实际上是一种去污工艺。SMA的清洗就是要去除组装后残留在SMA上的、影响其可靠性的污染物。ON5294组装焊接后清洗SMA的主要作用是:第一,防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电,造...[全文]
- SMT焊接方法2016/8/31 22:15:58 2016/8/31 22:15:58
- 在工业化生产过程中,THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机,从焊接ON5248技术上说,这类焊接属于流动焊接,熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动,实现湿润而完成焊接。再...[全文]
- 贴装设备2016/8/31 22:05:57 2016/8/31 22:05:57
- 贴装设备是sMT的关键设备,SMC/SMD贴装一般采用贴装机(亦称贴片机)自动进行,ON5152也可采用手工借助辅助I具进行。其作用是往板上安装贴片元件。手工贴装手工...[全文]
- 组装厅式2016/8/30 22:41:20 2016/8/30 22:41:20
- 组装厅式SMT的组装方式主要取AAT4614IGU-2-T1决于表面组装件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类...[全文]
- 产品加工生产流水线2016/8/29 21:37:23 2016/8/29 21:37:23
- 生产流水线与流水节拍。产品加ADT7467ARQ工生产流水线就是把一部整机的装连、调试工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。在流水操作的工序划分时,要注意到每个人操作所用的时间应相...[全文]
- 工艺流程2016/8/29 21:35:35 2016/8/29 21:35:35
- 一般整机组装工艺的具体操作流程.由于产品的复杂程度、设各场地条件、生产数量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同,因此生产的组织形式和I序也要根据实际情况有所变化。ADSP-BF...[全文]
- 整机组装的内容2016/8/29 21:30:18 2016/8/29 21:30:18
- 整机组装叉叫总装,包括机械的和电气的llsl大部分工作,具体地说,总装的内容,包括ADSP-BF531SBSTZ400将各零、部、繁件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们E面的元件...[全文]
- 自动插装元器件的引脚成型2016/8/28 17:11:56 2016/8/28 17:11:56
- 白动插装元器件引脚成型的具体形状如图7,230所示。图7230白动插装元器件的引脚成型标准自动插装是由自动插装机亢成的,它是一种由程序控制的自动插件设备。零件的AD1...[全文]
- 元器件引脚成型工艺2016/8/28 17:04:16 2016/8/28 17:04:16
- 目前,在电子产品中应用了大量不同种类、不同功能的电子元器件,它们在MC13892BJVK外形上有很大的区别,其引脚也多种多样。为了使元器件在印制电路板上的装配排列整齐,并便于安装和焊接,提高装配...[全文]
- 加套管2016/8/28 16:48:05 2016/8/28 16:48:05
- 加套管。由于屏蔽层处理后有一段多股裸线在外,为提高绝缘性和便于使用,需要加上一段套管。MAPS-DOCK/ASSE加套管的方法一般有三种。①用与外径相适应的热缩管先套好己剥出的屏蔽...[全文]
- 绝缘导线的加工工艺2016/8/28 16:04:58 2016/8/28 16:04:58
- 绝缘导线的加I可分为剪裁、剥头、M5208EVB捻头(多股导线)、浸锡、清洁、印标记等工序。l)剪裁根据“先长后短”的原则,先剪长导线,后剪短导线,这样可以减少线材的...[全文]
- 组装特点及技本要求2016/8/27 20:44:09 2016/8/27 20:44:09
- 组装特点电子产品属于技术密集型产品,组装电BAP50-03子产品的主要特点如下。(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引脚成型技术、线材加工处理技术、...[全文]
- 无铅焊接与有铅焊接的工艺区别2016/8/27 20:15:08 2016/8/27 20:15:08
- (1)无铅工艺“吃铜现象”会更历害。由于铅BA16850焊料中SN含量增大,所以加剧了焊料与镀层(铜镍、锌)等的反应(扩散现象)。温度越高,反应越激烈。(2)无铅焊接,更容易出现以...[全文]
- 无铅捍授工艺2016/8/27 20:12:47 2016/8/27 20:12:47
- 为了避免铅中毒和铅污染,各国均提出不允许生产和进口含铅电子产品。我国规B649A定自⒛06年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化...[全文]
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