为了避免铅中毒和铅污染,各国均提出不允许生产和进口含铅电子产品。我国规B649A定自⒛06年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚等。事实上,电子产品无铅焊接需要解决焊料和焊接两个基本问题,所涉及的是一个范围极其广大的技术领域,焊接材料、助焊剂、焊接设备、焊接工艺及电子元器件都将随之改变。

   无铅焊接主要工艺技术

   (1)无铅焊接元器件。因为多数无铅焊料的熔点都比较高,焊接过程的温度比采用锡铅焊料高,这就要求元器件以及各种结构性材料(比如印制板)能够耐受更高的焊接温度。

   (2)无铅焊接助焊剂。锡铅焊料的助焊剂不能帮助无铅焊料提高润湿性,无铅焊接助焊剂特性应与无铅焊料的预热温度和焊接温度相匹配,而且满足环境保住的要求。

   (3)无铅焊接设备。要适应无铅焊接的高温,原锡铅焊料的再流焊设各要改变温区设置,预热lK必须加长或更换新的加热元件;波峰焊设各的焊料槽、焊料喷嘴和传输导轨的爪钩材料要能够承受高温。