预置焊料预制片法
发布时间:2014/8/13 18:10:50 访问次数:445
焊料预制片是100%焊料合金冲压出来的,KSZ8081RNB如同片式元件一样进行编带包装,可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法。
焊料预制片的应用与优点:当THC例如PGA矩阵连接器的端子(针)很多,如果增加模板厚度会影响印刷质量;增大开口尺寸会引起焊膏粘连,导致产生大量锡珠。采用先印刷或滴涂焊膏后,再在焊膏图形旁边(末端)增加焊料预制片。由于预制片是100%焊料合金,不会增加助焊剂的量。因此既增加了合金量,又避免焊膏粘连。焊料预制片有以下几种放置方法。
①加工适当的吸嘴,用贴片机贴装在通孔元件的焊盘上。此方法先在通孔焊盘上印刷焊膏,然后如同贴装片式元件一样,用贴片机拾/放矩形焊料预制片。
②通过模具将垫圈形焊料预制片预先套在引脚上。这种方法需要根据垫圈形焊料预制片的外径、内径和厚度,加工一个与连接器引脚(针)相匹配的矩阵模具。
放置焊料预制片的过程:先将预制片撒在模具上振动,筛入模具的每个钻孔内,并将多余的预制片清除掉;再将连接器的引脚压入模具孔中;最后拔出连接器,拔出连接器时由于焊片比较
软,模具中的预制片便分别套在每个引脚上,然后,再进行插装元件和再流焊。
焊料预制片是100%焊料合金冲压出来的,KSZ8081RNB如同片式元件一样进行编带包装,可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法。
焊料预制片的应用与优点:当THC例如PGA矩阵连接器的端子(针)很多,如果增加模板厚度会影响印刷质量;增大开口尺寸会引起焊膏粘连,导致产生大量锡珠。采用先印刷或滴涂焊膏后,再在焊膏图形旁边(末端)增加焊料预制片。由于预制片是100%焊料合金,不会增加助焊剂的量。因此既增加了合金量,又避免焊膏粘连。焊料预制片有以下几种放置方法。
①加工适当的吸嘴,用贴片机贴装在通孔元件的焊盘上。此方法先在通孔焊盘上印刷焊膏,然后如同贴装片式元件一样,用贴片机拾/放矩形焊料预制片。
②通过模具将垫圈形焊料预制片预先套在引脚上。这种方法需要根据垫圈形焊料预制片的外径、内径和厚度,加工一个与连接器引脚(针)相匹配的矩阵模具。
放置焊料预制片的过程:先将预制片撒在模具上振动,筛入模具的每个钻孔内,并将多余的预制片清除掉;再将连接器的引脚压入模具孔中;最后拔出连接器,拔出连接器时由于焊片比较
软,模具中的预制片便分别套在每个引脚上,然后,再进行插装元件和再流焊。