SMC/SMD与THC同时印刷，一次完成，W25Q64FVSSIG适用于简单的单面板。

   此方法的模板厚度优先考虑适合板上的SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口，因此…部分焊膏量被印进通孔中，其余印在PCB表面。这样做虽然简便，但是很容易造成锡量不足。

   为了增加焊膏量，可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。

   ①增加焊膏量措施1：双向印刷。这种方法是往返印刷两次。

   ②增加焊膏量措施2：增加通孔的开口直径。

   ③增加焊膏量措施3：减小焊膏黏度。

   ④增加焊膏量措施4：减小刮刀角度。

   (2)台阶式模板，单面一次印刷

   台阶式模板。是通过对SMC/SMD处钢板减薄工艺实现的，其中较厚的区域号为通孔元件设计。这种方法焊膏量控制比较精确，成本较低，应使用橡胶刮刀。

   (3)套印，单面二次印刷

   需要两块模板，分两次印刷。一块薄模板是印刷SMC/SMD用的，一块厚模板是印刷通孔元件( THC)用的。二次印刷的模板加工时需要将SMC/SMD焊膏图形处的模板底部减薄（掏空），

不开口，作为掩模用，只对THC元件的焊盘开出窗口。

   套印工艺必须使用两台排成一列的模板印刷机。第一台印刷机用薄模板，将焊膏印刷在SMC/SMD焊盘上；第二台印刷机用厚模板，只对THC焊盘印刷，由于SMC/SMD的焊膏囹形处有掩模，因此不影响前次印好的焊锡膏图形。套印的工艺方法比较复杂，但能够精确控制焊膏量。