双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏， VPX3228F需要用特殊的立体式管状印刷机。

   管状印刷机使用的焊膏要求流动性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大约为240Pa-s士30Pa-s。

   印刷模板——厚度为3mm，主要由铝板及许多漏嘴组成，要求平面度好，无变形。

   漏嘴的作用是使焊膏通过其漏到线路板上。漏嘴的数量与元件脚的数量相同；漏嘴的位置与元件脚的位置相对应；漏嘴的尺寸可以选择，漏嘴太大引起焊膏过多而短路，太小引起焊膏过少而少锡；漏嘴下端与PCB之间的间距为0.3mm，目的是保证焊膏可以容易地漏印在PCB上。

   刮刀——采用不锈钢材料，无特别要求。刮刀与模板之间间距为0.1～0.3mm，角度为9。。

   印刷速度：在机器设置完成后，印刷速度可调节，印刷速度对焊膏的漏印量有较大的影响。

   模板印刷

   模板印剧有3种方法：单面一次印刷；台阶式模板，单面一次印刷；套印，单面二次印刷。

   单面一次印刷

   SMC/SMD与THC同时印刷，一次完成，适用于简单的单面板。

   此方法的模板厚度优先考虑适合板上的SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口，因此…部分焊膏量被印进通孔中，其余印在PCB表面。这样做虽然简便，但是很容易造成锡量不足。

   为了增加焊膏量，可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。