通用工艺又称为典型工艺，VI40120C是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并结合本单位的设备条件和产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法等。

   通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件。

   通用工艺规程是企业生产活动中最基础的技术文件。严格按照通用工艺规定的操作程序和质量控制程序进行操作，对提高生产效率、提高产品质量具有十分重要的意义。

   表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊、波峰焊、手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、通孔插装元件再流焊等工艺。本篇还介绍了0201、01005的印刷与贴装技术，PQFN的印刷、贴装与返修工艺，倒装芯片(Flip Chip)、晶圆级CSP、CSP的底部填充工艺，COB技术，晶圆级FC、WLP芯片的直接贴装技术，二！维堆叠POP技术、ACA、ACF与ESC技术，挠性印制电路板(FPC)的应用与发展，  LED应用的迅速发展，PCBA无焊压入式连接技术等新工艺和新技术，以及SMT制造中的静电防护技术和SMT刷造中的工艺控制与质量管理等内容。

   从理论上来讲，就焊点来说，焊料、元器件焊端、PCB表面镀层全部是锡铅，或全部是无铅的相容性是最好的。目前，如果采用无铅焊接，可以买到所有的无铅元件。十多年的应用实践证明：对于大多数民用、通信等领域，由于使用环境应力小、不恶劣，应用无铅焊接是没有问题的。但无铅产品的长期可靠性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85%甚至90%以f：无铅元件，因此，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。