无论无铅焊接还是有铅和无铅元器件混装焊接，其焊接机理、工艺过程、工艺方法与有铅工艺基本相同，VI40150C使用的设备也基本相同，只是对焊接设备有耐高温、抗腐蚀等要求。由于无铅焊接温度高、工艺窗口小、润湿性差，因此工艺难度也比有铅大。

   有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题。因此，要求高可靠产品从产品设计开始就要考虑到混装的可靠性。按照正确的I艺方法，把混装工艺做得

比有铅、甚至比无铅工艺更细致一些。这样才能比较正确处理有铅、无铅混用问题。

   根据以上考虑，本篇把无铅工艺与有铅工艺相同的内容一起叙述，有区别的内容除了在每一章加以说明外，还用了3章的篇幅叙述了锡焊（钎焊）机理，无铅焊接，有铅无铅混装焊接等内容：第18章学习运用焊接理论，正确设置无铅再流焊温度曲线；第19章无铅焊接可靠性讨论及无铅再流焊工艺控制；第20章有铅、无铅混装再流焊工艺控制。

   SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，涉及基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装

工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素，涵盖机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。

    SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，片式元器件尺寸非常小，组装密度非常高；另外，SMT的工艺材料如焊膏与贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此，SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。

   另外，SMT制造中的工艺控制与质量管理也是表面组装工艺很重要的工艺条件之一。