叠层型三维立体封装是将LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封装的器件，无间A700X187M004ATE015隙层层叠装互联而成。这类叠层型三维立体封装是目前应用最为广泛的一种封装技术，其工艺技术不但吸收了许多成熟的组装互联技术，还发展了垂直互联技术，使叠层型三维立体封装的结构呈现出五彩缤纷的局面。

   三维立体封装是在垂直于芯片表面的方向上堆叠、互联两片以上裸片的封装。占用空间小，电性能稳定，是一种高级的系统级封装( System in Package，SiP)技术。三维立体封装可以采用混合互联技术，以适应不同器件间的互联，如裸片与裸片、裸片与微基板、裸片与无源元器件间可根据需要采用倒装、引线键合等互联技术。传统的芯片封装中，每个裸片都需要与之相应的高密度互联基板，基板成本占整个封装器件产品制造成本的比重是很高的，如BGA中这个比重占40%～50%，而倒装片用基板中这个比重高达70%～80%。三维立体封装内的多个裸片仅需要一个基板，同时由于裸片间大量的互联是在封装内进行的，互联线的长度大大减小，提高了器件的电性能。三维立体封装还可以通过共用I/O端口减少封装的引脚数。概括地说，三维立体封装的主要优点为体积小、质量轻、信号传输延迟时间短、低噪声、低功耗，极大地提高了组装效率和互联效率；增大了信号带宽，信号传输速度得到提升。此外，它还具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片叠层的3D封装比采用单芯片封装降低了30%的成本。

   进入20世纪90年代，电子产品朝着智能化、小型化、网络化和多功能化方向发展，这种市场需求对元器件提出了更高的要求，即单位体积信息的提高（高密度化）和单位时间处理速度的提高（高速化）。为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，系统级封装技术应运而生。

  系统级封装的内容

   系统级封装(System in Package，SiP)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分甚至全部内容都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解，熟悉封装技术又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义。但是如果试图对SiP使用严格的名词术语，进行精确定义，却非常困难。SiP这一术语出现至今，虽然已经有好几年了，但是仍然没有能够被广泛认同的定义。一般涉及SiP的定义时，人们只是指出其包含的内容，或者指出其所具有的特征。Amkor公司认为SiP技术包括以下内容，或具有以下特征。