在焊膏上贴装时会发生超程滑移，这是焊膏的合金颗粒造成的。当颗粒大于20ym时，OTI006888-G元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布不均。任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移动。为了避免元件滑动，机器必颓具有实时反馈机构，采用侧面照相机或激光传感器测量每个元件的厚度。

   从图21-8中可看出，当元件在Z方向超程冲击焊锡颗粒时，由于反作用力的改变，元件会向短边方向滑行。元件底部与PCB焊盘表面之间的间隙应略大于最大合金颗粒直径(40～60ym)，为了准确控制Z方向行程，PCB支撑系统必须为板的拱形提供足够的纠正。

   图21-8贴装高度（Z轴）控制不当、贴片时造成元件滑动

   热风整平(HASL)的板不适合0201、01005。

   焊盘表面处理一般采用化学镀镍／金( ENIG)或OSP（有机防氧化保焊剂）

   专用卷带送料器也有助于更精确和更快速地贴装元件。

   APC（Advanced Process Control）系统的应用明显减少了元件浮起和立碑的现象。

   APC系统是指通过测定L-个工序的品质结果，来控制后Al工序的技术。高密度贴装时，把印刷偏移量的信息传输给贴装机，贴装机自动根据焊膏图形的中心进行行贴片，如图21-9所示。