PQFN( Plastic Quad Flat No-Iead)的组装工艺与BGA、CSP也相似，由于器件底部有大的热焊盘，OTI006888G-A9而且底部电极没有焊球的缓冲作用，因此对共面性的要求更严，其组装难度比CSP更大。

   PQFN的印刷和贴装

   PQFN印刷工艺主要是正确的模板设计。贴装时对Z轴高度（贴片压力）有更严格的要求。

   PQFN的模板设计

   推荐使用激兆制作开口并经过电抛光处理的模板。一般情况四周导电焊盘的模板开口尺寸略小于或等于焊盘尺寸，中间大的散热焊盘的模板开口尺寸要缩小20%～50%，如图21-10所示。

   图21-10 PQFN的模板设计示意图

   ①模板厚度。一般0.1～0.15mm。0.5mm间距采用0.12mm，0.65mm间距采用0.15mm。

   ②周边焊盘模板开口尺寸。可缩小5%～10%，较薄的网板开口尺寸可设计为1：1。

   ③散热焊盘模板开口尺寸如图21-11所示。