有关实验证明，RT8859AGQW在机械振动、跌落或电路板被弯曲时，Sn-Ag-Cu焊点的失效负载还不到Sn-Pb合金焊点的一半。也就是说，如果Sn-Pb焊点振动失效的最大加速度为20g，频率为30Hz次数，则Sn-Ag-Cu焊点振动失效的最大加速度不到10g，频率不到15Hz次数：如果Sn-Pb焊点的跌落失效高度为1.2m，而Sn-Ag-Cu焊点的跌落失效高度不到0.6m。

   造成无铅焊点机械振动失效的主要原因如下：

   ●脆弱的金属间化合物、空洞：

   ●由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而传递了更大的应力，容易在焊点和界面产生裂纹；

   ●因更高的再流焊接温度而导致的电路板降级等因素，使疲劳失效无法得到彻底的控制。

   近年来为了改善无铅CSP焊点的脆性采取了一些措施，如手机中原来不需要底部填充的CSP也采用底部填充技术来增加其连接强度。经过底部填充的便携电子产品的抗振动、抗跌落强度提高了，但也带来了返修困难、甚至无法返修的问题。

   热循环失效

   电子产品在加电使用过程中会发热．特别是功率元件的工作温度比较高；另外，随着一年四季的温度变化，焊点会随时遭遇到不同循环热应力的影响，在有空洞及裂纹等电气连接比较薄弱的部位会使热阻增大，造成失效；再者，由于与焊点相关的材料，如焊点上的焊料合金、金属间化合物、各种元件的焊端合金（Cu、Ni等）、PCB焊盘(Cu)、陶瓷体元件、环氧树脂、玻璃纤维布等材料，以及PCB的，方向与Z方向，其热膨胀系数的差异是很大的，在温度变化时会遭受到不同程度的应力、应变，使焊点产生疲劳裂纹，随着裂纹的扩展最终造成焊点开裂失效。