晶须( Whisker)是指从金属表面生长出的细丝状、针状形单晶体，它能在固体物质的表面生长，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面， RK2818通常发生在0.5～50Um、厚度很薄的金属沉积层表面。典型的晶须直径为l～lO“m，长度为1～500pLm。在高温和潮湿的环境里，在有应力的条件下，锡晶须的生长速度会加快，过长的锡晶须可能导致短路，引发电子产品可靠性问题，如图19-1所示。

   由于镀Sn的成本比较低，因此，目前无铅无件焊端和引脚表面采用镀Sn工艺比较多，但镀Sn容易形成Sn须。例如，发生在窄间距QFP等元件引脚上的晶须容易造成短路，如图19-1 (d)所示，使电气可靠性存在隐患。无铅产品锡须生长的机会和造成危害的可能性远远高于有铅产品，会影响电子产品的长期可靠性。

   图19-1锡晶须增长会引发电子产品可靠性问题

   针对锡晶须问题，业界做了许多研究，目前已经有一些有效抑制Sn晶须生长的措施，如镀暗Sn、热处理、中间镀Ni阻挡层、镀层合金化等。详见第3章3.1.1节的6．内容。