从Sn-Ag-Cu焊料熔融温度217℃到焊料凝固温度217℃为回流区，即流动的液相区，REG71055DDCR液相区的时间要控制在50～60s以内，峰值温度为235～245℃。峰值区是扩散、溶解、冶佥结合形成良好焊点的关键区域。

   设置峰值温度和液相时间要考虑金属间化合物(IMC)的厚度，IMC的增长与峰值温度和液相时间( TAL)成正比。峰值温度越高，IMC生长速度越快；液相区时间越长，IMC越多。由于

无铅焊接温度高，IMC的生长速度比Sn-Pb焊接快，为了控制IMC不要太多，应尽量采用低峰值温度、峰值时间和最短的液相时间，这…点是极其重要的。

   设置峰值温度和液相时间还要考虑PCB和元器件的耐温极限。由于FR-4基材PCB的极限温度为240～245℃，有些有铅元器件的极限温度也是240℃，因此无铅焊接时只允许有5～10℃的波动范围，工艺窗口非常窄。如果PCB表面温度是均匀的，那么实际工艺允许有5～10℃的误差。假若PCB表面温度差AT>5℃，那么PCB某处已超过FR-4基材，以及某些元件的极限温度240℃，会损坏PCB和元器件。这个例子仅仅适合简单产品。对于有大热容量的复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB及某些元器件就不能满足无铅的高温要求了。