●第二级工业类：要求比第一级高一些。

   ●对于军用等高可靠性产品，应提出AM79489-3JC专门的加工要求。

   注明选用的印制板的板材、黏结预浸材料、阻焊材料。

   注明PCB翘曲度要求：SMT的PCB要求翘曲度小于0.0075mm/mm。

    PCB外形尺寸：铣外形土(0.2～0.25)mm，冲外形土(0.25～0.30)mm。

    定位孔误差：士O.lOmm。

    V形槽开槽或连接厚度为板厚的1/3，误差为土0.15mm，角度为30。/45。+5。。

    外层焊环离金属化孔壁最少有0.08～0.15mm距离。

    保证内层连接良好。

    图形对位精确，线宽小于0.25mm的导线宽度误差为±(0.05～0.075)mm。

    Mark要求平整、光滑。

    BGA过孔需要加工埋孔或阻焊。

   镀层表面平滑、线路边缘应清晰，字符标记清晰，具有可读性，不得出现重影。

   阻焊层完全覆盖要求部分，颜色均匀。

   丝网和字符不能印在焊盘上。

   板面应清洁，没有影响可焊性的杂物或胶渍。

   进行样机制作（可分为模样和正样两个阶段）和试生产模样一般只加工1～2台，可以用手工焊接。

   正样一般加工10～20台，必须写出工艺丈件（也可以只对SMT加工部分写出操作指南），并完全按照SMT工艺文件执行。正样要求验证是否满足电性能指标要求，是否满足工艺要求（通过检查缺陷率），是否满足生产设备要求，是否满足可靠性和节约成本的要求。

   模样和正样阶段，要求工艺师跟踪生产，对工艺性、可制造性及加工质量进行严格检查，分析原因并提出修改方案，反馈到设计部门和工艺管理部门进行修改。

   到小批量试生产时，应基本定型，不应该有大的变更。

   任何一个新产品，从开发设计开始都要经过以上几个阶段，才能正式投入批量生产。