(1)助焊剂喷涂系统

   选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，NLV25T-220J-PF即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。这样既节省助焊剂用量，又避免了对线路板上非焊接区域的污染。

   选择性喷涂对助焊剂喷头的控制精度、驱动方式、自动校准功能等要求非常高。此外，在材料的选择上必须考虑非VOC（水溶性）助焊剂的强腐蚀性，零部件都必须能抗腐蚀。

   (2)预热模块

   预热模块的关键在于安全，可靠。首先，整板预热是关键，整板预热可以有效地防止因PCB不同位置受热不均而造成变形；其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的；另外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，以免损坏热敏器件。

   试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。

   (3)焊接模块

   焊接模块通常由锡钮、机械／电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械／电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。