为了阻止静电放电电流进入，UB26SKW03N-C已经尽了各种努力。接下来是加固敏感电路。由于静电放电上升时间很短，数字电路比模拟电路更容易运行混乱。然而，模拟电路和数字电路对于静电放电危害来说都同样脆弱。

   复位、中断以及其他能改变设备运行状态的任何控制输入都应该受到保护，以免快速上升时间、静电放电瞬态窄脉冲造成误触发。这些问题可以用以下方法解决，即在集成电路输入端（如图14-2所示）加一个小电容，或者电阻／电容（或铁氧体／电容器）网络(50—100\0，100～lOOOpF)来降低它对由ESD产生的瞬态尖峰窄脉冲的敏感性。这部分内容在14.2.3.1节中已经讨论过，并且这种方法应该成为标准的设计方法。

   多层PCB板比双面电路板提供一个数量级或更多的静电放电抗扰度。这些改善是使用电源平面和接地平面，使电源和接地阻抗降低的结果，使用电源平面和接地平面，也使信号回路面积减少。

   如15.5.3芾所述，大容量的去耦电容对于改进瞬态抗扰度很有效，因为它可以减小由于瞬时充电产生的电源电压的变化。

   静电放电接地

   关于静电放电接地，想起的第一件事就是交流电源线的绿色地线在静电放电频率上是一个高阻抗线。如前文所述，一般导体有大约15nH／in的电感。因此，6ft长的交流电源线中的接地导线在300MHz时有2000Q的感抗。这还不包括插座后面建筑物墙内所有的交流电源线的电感，即绿色地线实际接地前导线的电感。这部分导线很容易达到soft或更长，这将使接地线另外增加17 000Q阻抗，从而使总的电源线接地阻抗在300MHz时接近20 000\0。

   静电放电的实际地或参考地是机柜（或金属机壳）或产品内的静电放电接地平板，以及它的自由空间电容，如图15-9所示。如果机壳或静电放电接地平板仅有26pF的电容，那么在300MHz时的阻抗约为20fl。这表明它比交流电源线的阻抗小三个数量级。

   因此，把静电放电电流从电路中转移出来的方法就是在机壳上装上输入电路瞬态电压保护器和（或）滤波器。如果没有金属机壳，瞬态保护器或滤波器就装在产品内部的独立静电放电接地板上。如果既没有金属机壳，也没有静电放电接地板，那么所有你能做的就是尝试用电阻或铁氧体限制放电电流，并且将保护器或滤波器接在接地平面上。如果也没有接地平面，那么你就真的处于困境中了。

   瞬态电流入口保护和敏感设备加固相结合的一个例子。注意装在输入电缆上的瞬态抑制器是以与机壳相连的方式接地的，因为它的目的是从PCB板上将瞬态静电放电电流转移出去。然而，敏感设备输入端的保护滤波器是与电路的地相连的，因为它的目的是减少或消除出现在设备输入端和接地插头之间的任何瞬态电压。

   将幅度很太的静电放电电流导人大地将会在产品附近或内部产生很强的磁场，从而对系统产生不利影响。因此，某些情况下在静电放电进入点和地之间加入一些电阻来减小放电电流的幅度是很有好处的。这就是经常被提到的“软地”。通常情况下电阻在100～1000Sl就足够了。