化学镀，更准确的名字是化学沉积，LQW2BHNR47J03L是通过受控的化学反应（通过金属沉积催化）沉积一层金属涂料（通常是镍或铜），是将部件浸没到一个化学浴槽（缸）里完成的。这个过程产生良好

导电性的均匀纯金属涂层，它可用于简单的或复杂的形状，其导电性接近纯金属。这个过程虽然比前面的涂层方法昂贵，但因为它的良好性能常被使用。

   这个过程类似于在印制电路板产生镀通孑L。

   对于电磁兼容(EMC)屏蔽，通常用两步过程，一层较厚的铜，其上再沉积一层薄的镍。大部分的屏蔽效果来自于铜层，但是镍克服了铜的两个缺点：①铜是软的，可以擦掉或者在接点多次组装和拆卸过程中很容易被磨损；②铜会氧化，随着时间的推移会形成一个非导电表面。

   镍较硬及其环境稳定性解决了达两个问题。虽然更复杂，但选择只化学镀到塑料部件特定的区域也是可以做到的。然而，这需要几个附加的步骤，因此增加了过程的成本。  ’在许多情况下，化学镀对于塑料机壳是获得高质量屏蔽效能的首选方法。它被认为是一个标准，所有其他的涂层方法通过这个标准来检验。结合适当的接缝设计和孔缝控制，化学镀可以提供高质量的屏蔽效能。

   金属箔衬层

   压力敏感的、有黏合衬底的金属箔（通常是铜或铝）适用于塑料部件的内部。金属箔衬层提供了非常良好的导电性。这种涂层方法是在试验中最常用的。在生产中通常不令人满意，因为它进度慢，需要大量的手工制作。形状复杂的部件用这种方法覆盖也很困难。