采用表面组装工艺生产的产品，LM2575SX-12双面贴装减少了PCB的层数；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术生产的PCB的面积的1/10，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度减小；印制电路板上钻孔数量减少，节约加工费用元件不需要成型，工序简

单；节省了厂房、人力、材料、设备的投资；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；而且目前表面组装元器件的价格已经与插装元器件相当，甚至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。

   当然，SMT在生产中也存在一些问题。例如，元器件与印制电路板之间热膨胀系数(CTE) -致性差，受热后易引起焊接处开裂；采用SMT的PCB单位面积的功率密度大，散热问题复杂；塑封器件的吸潮问题难以解决；元器件上的标称数值看不清，维修工作困

难；维修调换元器件困难，拆装有些器件需专用工具等。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制电路板的出现，以上问题已不再是表面组装技术深入发展的障碍。

   表面组装技术的组成及工艺流程

   表面组装技术是电子制造业中技术密集、知识密集的高新技术。它作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，甚至在许多领域中已经完全取代了传统的电子装联按术。表面组装技术以自身的特点和优势，使电子装联技术发生了根本性的变革。

    表面组装技术的组成

   表面组装技术涉及元器件封装、电路基板技术、涂敷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。它主要包含表面组装元器件、表面组装电路板的设计（EAD设计）、表面组装专用辅料（焊锡膏及贴片胶等）、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等）、表面组装测试技术、清洗技术、防静电技术及表面组装生产管理等多方面内容。