用刀刻法制作印制电路板的步骤如何？

    答：刀刻法适宜比较简单的电路。采用刀刻SMD125L(2920)/33V法制作印刷板时，不需要其他辅助设备，只用一把小刀就可完成制作印刷板的工作。其方法是先把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，再用小刀刻去不需要的铜箔即可。此法操作简单，但它只适用于条块结构的电路板，如果制作的印制电路图形较复杂时，就必须采取腐蚀法。

    刀刻法制作印制电路板的步骤如下：

    (1)图形简单时可用整块胶带将铜箔全部贴上，然后用刀刻法去除不需要的部分。此法适用于保留铜箔面积较大的图形。

    (2)用刀将铜箔划透，用镊子或钳子撕去不需要的铜箔，也可用微型砂轮直接在铜箔上磨削出所需图形，不用蚀刻直接制成印制电路板。

    用刀刻法制作印制电路板应注意哪几点？

   答：用刀刻法制作印制电路板应注意以下几点：

    (1)刻制铜箔的痕迹时，所使用的小刀的刀尖要锋利，以防止打滑；为了顺手，刻痕过程中可来回转动覆铜板，使要刻的线条始终保持纵向位置。

    (2)在用刀刻法制作印制电路板时，刀刻和撕下铜皮两道工序可

交叉进行，一边刻一边撕。

    (3)电路板刻制好以后，仔细地将刻制时铜皮上的毛刺小心地修去，再将铜箔走线及焊盘表面上的氯化层除去，涂上一层薄薄的助焊剂就可使用了。

   用刀刻法制作的稳压电源印制电路板如图4.18所示。

    图4.18用刀刻法制怍的稳压电源印制电路板