手工制作印刷电路板的～般步骤如何？

    答：选择覆铜板，清洁板面

    根据电路要求，裁好覆铜板的尺寸和形状，然后用SMCP-67204HV-15-SV细水磨砂纸将覆铜板打磨，加入少量去污粉将铜箔面磨亮，再用布擦干净。

    ·复印电路和描板

    将设计好的印制电路图用复写纸复印在覆铜板上，用毛笔或直线笔蘸调和漆按复印电路图描板。描板要求线条均匀，焊盘要描好。

    注意复印过程中，电路图一定要与覆铜板对齐，并用胶带纸粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开。

    ·腐蚀电路板

    腐蚀液一般为三氯化铁的水溶液，按一份三氯化铁、两份水的比例配制而成。腐蚀液应放置在玻璃或陶瓷平盘容器中。描好的线路板待漆干后，放入腐蚀液中。通过加温和增加三氯化铁溶液的浓度，可加快腐蚀速度。但温度不可超过50℃，否则会损坏漆膜。还可以用木棍子夹住电路板轻轻摆动，以加快腐蚀速度。腐蚀完成后，用清水冲洗线路板，用布擦干，再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保护漆，铜箔电路就可以显露出来。

    ·修板

    将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，用刀子修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆滑。

    ·钻孔和涂助焊剂

    按图样所标尺寸钻孔。孔必须钻正，孔一定要钻在焊盘的中心，且垂直板面。一般的元器件孔径为o．7～1mm。钻孔时一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。

     打好孔后，可用细砂纸将印制电路板上铜箔线条擦亮，并用布擦干净，涂上助焊剂。涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导电性能、保栌铜箔、防止产生铜锈。

    防腐助焊剂一般是由松香、乙醇按1:2的体积比例配制而成的溶液，将电路板烤至烫手时即可喷、刷助焊剂。助焊剂干燥后，就可得到所要求的电路板。