造成虚焊的原因主要有：所使用的焊锡质量不好；所使用助S3C2410A焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接的元器件引脚表面未处理干净，可焊性较差；电烙铁头的温度过高或过低，温度过高会使焊锡熔化过快过多而不容易着锡，温度过低会使焊锡未充分熔化而呈豆腐渣状；电烙铁表面有氧化层；对元器件的焊接时间掌握得不好；未等所焊的焊锡凝固，就移走电烙铁，因而造成被焊元器件的引脚移动；印制电路板上铜箔焊盘表面有油污或氧化层未处理干净，或沾上阻焊剂等，使焊盘的可焊性变差。因此为防止虚焊应注意以下几点：

    (1)选用合适的焊料与焊剂。具体要求参看前面的有关问答。

    (2)保证金属表面清洁。若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

    (3)掌握焊接时间与温度。为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。

    (4)上锡适量。根据焊点的大小来决定烙铁沾的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适旦圆滑的焊点。

    消除虚焊的正确方法是“一熔、二看、三补焊”。焊点经烙铁熔化（不要加锡）后，锡层下落、焊点所包的引脚部分外露；移开烙铁，查看新露出的引脚部位是否挂锡；如果挂有锡层，则表明该原焊点正常，加焊锡和焊剂（松香）补焊即可；如果没有锡层，则该点虚焊，要用断锯条刮净引脚，再加锡补焊。