同一个零件为什么区分为L、M、N三种型式？主要是在IPC标准里，由于SMD焊点要上锡膏，而基于材料上的考量，SST25VF032B-66-4I将相对反映在焊点的尺寸上。因此，焊点尺寸就有最小材料条件(I。MC)、最大材料条件( MMC)殁标称值(Nominal)等的区分。若以最小材料条件所设计的零件封装，就是L型零件封装；若以最大材料条件所设计的零件封装，就是M型零件封装；若以标称值所设计的零件封装，就是N型零件封装。

    而在这些零件封装里，零件粘贴位置已定义在Mechanical 13板层，如图9.24所示。

    由图9. 24可知，L型零件封装焊点外露部分较少，不占地方，但手工焊接比较困难，而其外框较小，零件间距也比较小，零件密度较高；M型零件封装焊点外露部分较多，比较占地方，但手工焊接比较容易，而其外框较大，零件间距比较大，零件密度较低；N型零件封装焊点外露部分在L型与M型之间，属于中间型的，而其外框也是在L型与M型之间，属于中间型的。

    由以上分析可知，若要密度高，可采用I。型；若要手工焊接，则采用M型。这项原则，不仅适用于R、L、C离散元件，对于晶体管、IC等也适用。