“扇出后布线(Include escape routes after fanout completion)”选项设定扇出后布线，主要针对BGA零件，LM2931D-5.0R2G如图6.67左图所示。若不选取本选项，则扇出后不布线，如图6. 66右图所示。

     图6. 67左图扇出后布线、右图扇出后不布线

     BGA扇出布线选项(BGA Escape Route Options)区块提供两个选项。

    “扇出时不使用盲孑L ECannot Fanout  using Blind Vias( no  layer pairs

defined)]”选项设定进行扇出时，不可使用盲孔(Blind Via)。

   “差分线对焊点优先扇出（同板层，同侧边）[Escape differential pair pads firstif possible(same layer，same side)]”选项设定差分线对优先扇出。

   设定完成后，按誓耍医重钮即进行所有SMD零件的扇出。当然，若为避免冲突、违反设计规则，不保证能100%扇出。

    电源板层网络扇出(Power Plane Nets.)

   本命令的功能是对连接到电源板层的SMD焊点进行扇出布线。启动本命令后，同样会出现图6. 64所示焊点选项对话框，设定完咸后，按霞逦互薹钮即对所有连接到电源板层的焊点进行扇出布线。