过孔( Via)的功能是作为板层间的连接线。我们很少在IRFR13N20DPBF电路板里单独放置过孔，通常过孑L是在布线时，切换布线板屡而自动产生，以保持该走线的连接。所以过孔属于走线的一部分，不属于走线的过孑L，称为自由过孔(Free Via)。当我们要在电路板里放置一个过孔时，则按麓钮或按I●、I_键，进入放置过孔状态，游标上将出现一个浮动的过孔。若要编辑过孔的属性，可按r键开启其属性对话框，如图2.31所示。

     1．直  径( I)iarllclcrs)

    本区块设定此导孔的尺寸及其钻孑L尺寸，其中各项说明如下：

    ①“简单( Simple)”选项设定该过孔在各板层的尺寸及其钻孑L尺寸都一致，选取此选项后，则可在其图案上设定“位置( Location)”、“过孔直径(Diameter)”与“钻孔尺寸(Hole Size)”。

    ②“顶层一中间层一底层( Top-Middle-Bottom)”选项设定该过孑L的钻孔尺寸，及其在顶层、底层及所有中间层的尺寸。若取此选项，则可在其图案中指定“钻孔尺寸( Hole Size)”。另外，也可在顶层、中间层及底层项目右边设定过孔的直径。

   ③“全堆叠(Full Stack)”选项设定该过孑L的钻孔及在各板层的尺寸，将以过孔板层堆叠来定义，我们可按l编辑过孑L板层定圈钮，开启图2. 27所示的对话框，其操作详见之前的介绍，在此不赘述。

     2．属  性( Propcrtics)

     本区块设定此过孑L的一般属性，说明如下：

    ①“开始板层(Start Layer)”栏位设定此过孔的开始板层。

    ②“结束板层(End Layer)9栏位设定此过孔的结束板层。

    ③“网络(Net)”栏位为此过孔所连接的网络。

     ④“锁住(I。ocked)”选项设定锁住该导孔，使其无法被移动。

     3．测试点(Tcstpoint Sctiings)

     本区块设定此过孔是否设置测试点，其中各项说明如下：

     ①“制造( Fabrication)”右边有两个选项，分别是“顶层(Top)”与“底层(Bottom)”，若选取顶层选项，则在顶层设置制造用的测试点；若选取底层选项，则在底层设置制造用的测试点。

      ②“组装(Assembly)”右边有两个选项，分别是“顶层(Top)”与“底层(Bottom)”，若选取顶层选项，则在顶层设置组装用的测试点；若选取底层选项，则在底层设置组装用的测试点。