如图3.4.3(b)所示，将烙铁头接触到焊接部位，74HC595D使元器件的引线和印制板上的焊盘均匀受热。
    注意：烙铁头对焊接部位不要施加力量，加热时间不能够过长。加热时间过长，烙铁头产生的高温会损伤元器件、使焊点表面的焊剂挥发，使塑料、电路板等材质受热变形。
    熔化焊料
    在焊接部位的温度达到要求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊接部位上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点，如图3.4.3(c)所示。
    注意：烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。加热温度过高，会引起焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。

            
    移开焊锡丝
    在熔化一定量的焊锡后将焊丝移开，如图3.4.3(d)所示，融化的焊锡过多和过少都会降低焊点的性能。过量的焊锡会增加焊接时间，降低焊接速度，还可能造成短路，也会造成成本浪费。焊锡过少不能形成牢固的焊接点，会降低焊点的强度。
    移开烙铁头
    当焊锡完全润湿焊点，扩散范围达到要求后，需要立即移开烙铁头。烙铁头的移开方向应该与电路板焊接面大致成45。，移开速度不能太慢，如图3.4.3(e)所示。
    烙铁头移开的时间、移开时的角度和方向会对焊点形成有直接关系。如果烙铁头移开方向与焊接面成90。时，焊点容易出现拉尖现象。烙铁头移开方向与焊接面平行时，烙铁头会带走大量焊料，降低焊点的质量。
    注意：对于一般的焊点，整个焊接时间应控制在2～3s内；掌握好各步骤之间的停留时间；在焊料尚未完全凝固之前，币能移动被焊接的元器件。焊接操作需要通过不断练习才能够掌握。