微电子器件
发布时间:2013/7/29 19:52:00 访问次数:775
毋庸置疑，对模拟集成电路(IC)设计人员来说，P6KE62CA模拟电路的基础知识非常重要。本章的目的是介绍、回顾和强调在设计线性稳压器及其他模拟和混合信号系统中涉及模拟集成电路设计的各个方面。接下来的内容将重点分析模拟电路的基本模块的构建，从器件、电流源、单管放大器和差分对到电压电流参考和反馈电路，和大多数其他模拟电路一样，这些模块都在线性稳压器中占据很重要的位置。最后，这些模块的大信号和小信号响应将决定系统能够达到整体性能指标的程度，这也是先理解单个模块性能影响如此重要的原因。此后的章节将利用和组合这些基本的模拟电路模块来设计和分析线性稳压器电路。
电 阻
电阻是集成电路设计人员使用最基本的同时也是最有用的器件。虽然多数情况下都采用互连线将电信号从一个电路传送到另一个电路，而不会使用电阻来实现连接，但实际上，在电路中用来连接两个点的任何材料（如金属铝、多晶硅或者掺杂硅等）都会在电荷流上引入电阻，这就会有功耗。这些连接往往因引入的寄生欧姆电压和功耗而影响电路的性能.
P为流经器件的电流；R为连线的电阻。电路中每个节点都会引进电阻，需要消耗功率和能量，这就要求集成电路设计工师利用金属或者重掺杂的多晶硅材料作为互连线，保证其引入的电阻非常小（如在m\Q量级），相对于互连线，连接的器件电阻（如在kQ或者MQ量级）可以忽略。
但是根据常识，电阻可以将电流转换为电压，当利用这一原理时，电阻不再被看做是寄生效应，而应该是仔细设计的结果。一般来说，根据图2.1，增加长条材料的长就增加了电荷载流子传输的路径，也就增大了这个器件的总电阻。减小电荷载流子通过沟道（图2.1中用材料的宽W和厚度T的剖面图）的横截面积(A)也会起到增大电阻R的效果：式中，0为材料的电阻率。同样，随着温度升高，原子震动加剧，电子运动加速，产生碰撞，从而导致电阻升高，这就是绝大多数电阻具有正温度系数的原因（也就是说，电阻值随着温度的升高而升高）。
电 阻
电阻是集成电路设计人员使用最基本的同时也是最有用的器件。虽然多数情况下都采用互连线将电信号从一个电路传送到另一个电路，而不会使用电阻来实现连接，但实际上，在电路中用来连接两个点的任何材料（如金属铝、多晶硅或者掺杂硅等）都会在电荷流上引入电阻，这就会有功耗。这些连接往往因引入的寄生欧姆电压和功耗而影响电路的性能.
P为流经器件的电流；R为连线的电阻。电路中每个节点都会引进电阻，需要消耗功率和能量，这就要求集成电路设计工师利用金属或者重掺杂的多晶硅材料作为互连线，保证其引入的电阻非常小（如在m\Q量级），相对于互连线，连接的器件电阻（如在kQ或者MQ量级）可以忽略。
但是根据常识，电阻可以将电流转换为电压，当利用这一原理时，电阻不再被看做是寄生效应，而应该是仔细设计的结果。一般来说，根据图2.1，增加长条材料的长就增加了电荷载流子传输的路径，也就增大了这个器件的总电阻。减小电荷载流子通过沟道（图2.1中用材料的宽W和厚度T的剖面图）的横截面积(A)也会起到增大电阻R的效果：式中，0为材料的电阻率。同样，随着温度升高，原子震动加剧，电子运动加速，产生碰撞，从而导致电阻升高，这就是绝大多数电阻具有正温度系数的原因（也就是说，电阻值随着温度的升高而升高）。
毋庸置疑，对模拟集成电路(IC)设计人员来说，P6KE62CA模拟电路的基础知识非常重要。本章的目的是介绍、回顾和强调在设计线性稳压器及其他模拟和混合信号系统中涉及模拟集成电路设计的各个方面。接下来的内容将重点分析模拟电路的基本模块的构建，从器件、电流源、单管放大器和差分对到电压电流参考和反馈电路，和大多数其他模拟电路一样，这些模块都在线性稳压器中占据很重要的位置。最后，这些模块的大信号和小信号响应将决定系统能够达到整体性能指标的程度，这也是先理解单个模块性能影响如此重要的原因。此后的章节将利用和组合这些基本的模拟电路模块来设计和分析线性稳压器电路。
电 阻
电阻是集成电路设计人员使用最基本的同时也是最有用的器件。虽然多数情况下都采用互连线将电信号从一个电路传送到另一个电路，而不会使用电阻来实现连接，但实际上，在电路中用来连接两个点的任何材料（如金属铝、多晶硅或者掺杂硅等）都会在电荷流上引入电阻，这就会有功耗。这些连接往往因引入的寄生欧姆电压和功耗而影响电路的性能.
P为流经器件的电流；R为连线的电阻。电路中每个节点都会引进电阻，需要消耗功率和能量，这就要求集成电路设计工师利用金属或者重掺杂的多晶硅材料作为互连线，保证其引入的电阻非常小（如在m\Q量级），相对于互连线，连接的器件电阻（如在kQ或者MQ量级）可以忽略。
但是根据常识，电阻可以将电流转换为电压，当利用这一原理时，电阻不再被看做是寄生效应，而应该是仔细设计的结果。一般来说，根据图2.1，增加长条材料的长就增加了电荷载流子传输的路径，也就增大了这个器件的总电阻。减小电荷载流子通过沟道（图2.1中用材料的宽W和厚度T的剖面图）的横截面积(A)也会起到增大电阻R的效果：式中，0为材料的电阻率。同样，随着温度升高，原子震动加剧，电子运动加速，产生碰撞，从而导致电阻升高，这就是绝大多数电阻具有正温度系数的原因（也就是说，电阻值随着温度的升高而升高）。
电 阻
电阻是集成电路设计人员使用最基本的同时也是最有用的器件。虽然多数情况下都采用互连线将电信号从一个电路传送到另一个电路，而不会使用电阻来实现连接，但实际上，在电路中用来连接两个点的任何材料（如金属铝、多晶硅或者掺杂硅等）都会在电荷流上引入电阻，这就会有功耗。这些连接往往因引入的寄生欧姆电压和功耗而影响电路的性能.
P为流经器件的电流；R为连线的电阻。电路中每个节点都会引进电阻，需要消耗功率和能量，这就要求集成电路设计工师利用金属或者重掺杂的多晶硅材料作为互连线，保证其引入的电阻非常小（如在m\Q量级），相对于互连线，连接的器件电阻（如在kQ或者MQ量级）可以忽略。
但是根据常识，电阻可以将电流转换为电压，当利用这一原理时，电阻不再被看做是寄生效应，而应该是仔细设计的结果。一般来说，根据图2.1，增加长条材料的长就增加了电荷载流子传输的路径，也就增大了这个器件的总电阻。减小电荷载流子通过沟道（图2.1中用材料的宽W和厚度T的剖面图）的横截面积(A)也会起到增大电阻R的效果：式中，0为材料的电阻率。同样，随着温度升高，原子震动加剧，电子运动加速，产生碰撞，从而导致电阻升高，这就是绝大多数电阻具有正温度系数的原因（也就是说，电阻值随着温度的升高而升高）。
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