再流焊接是表面安装装技术XC2C64A-7QFG48C特有的重要工艺，大量的表面组装组件( SMA)通过荐流焊机进行焊接。因此，焊接工艺质量的优劣直接影响产品的质量和可靠性。目前再流焊的热传递方式已经历了远红外线一全热风一红外／热风三个阶段的发展。
    HR-610型热风再流焊接机
    图5-49所示为HR-610热风再流焊接机的外形。
    图5-49 HR-610型热风再流焊接机的外形
    HR-610型热风再流焊接机采用的是全热风热传递方式，主要用于CSP、BGA、QFP、SOP，SOJ，PLCC等大规模集成电路的含铅／无铅精密焊接。通过加热炉内空气，将热量传递给PCB，PADS及元器件，加热缓和均衡，同时避免了传统红外线机因长波辐射所产生的阴影效应，从而达到了理想的焊接效果。

        
    HR-610型的温控系统采用进口的OMRON双排数字显示温控器，设定温度与实际温度一目了然，配合固态继电器工作稳定可靠，P.I.D智能模糊控制，温控精度可达±l℃；加热系统可以为各温区独立强制内循环加热，相邻温区干扰小；进口EBM耐高温马达配合独特的风处理结构让均匀的热风遍及炉腔的各个角落，可适应不同黏度的锡膏及不同类型的PCB，元器件选择余地大，升温迅速，从室温到恒定工作温度约20分钟。除此之外，HR-610型的保护系统设有双重安全回路，超温报警，生产安全可靠，延时关机保护功能，确保停机后均匀降温，防止因不均匀降温而产生的部件变形。