在PADS Layout里，建构24LC32A-I/SN芯片的方法有三种，说明如下。
    ①根据芯片数据，在Excel里（或文字文件）建芯片定义文件(*．CSV)，以供芯片精灵(Die Wizard)使用。
    ②根据芯片数据，直接在芯片精灵里输入相关参数。
    ③在芯片精灵里加载定义芯片的GDSII文件。
    在本单元星将分别以芯片定义文件及参数定义的方式，实例说明建构芯片的步骤。首先列出所要定义芯片的相关数据，如图12.2所示为本单元所要建构的芯片，在此将它命名为“DIE248”。其中包括248个焊点，分布于四边，每边有62个焊点，每个焊点的尺寸为0. 07mm×0.07mm，焊点间距为0.12mm，左上方为第一个焊点（焊点编号为1），这些焊点就是芯片连接线焊点（即CBP）。而整个芯片的尺寸为8mm×8mm。
    此外，焊点的功能分为三类，即接地(GND)、电源(PWR)与信号(SIG???)，其分布如下。
    ①GND:1,11, 21, 32 ,42, 52, 63, 73, 83, 94, 104 ,114, 125 ,135, 145, 156,166,176,187,197,207,218,228,238。
    ②PWR:2 912 ,22, 33 ,43, 53, 64, 74, 84, 95 ,105 ,115 ,126 ,136 ,146 ,157 ,167,177,188,198,208,219,229,239。
    ③SIG???：其他焊点。