当我们要绘制元件TPS2111PW封装时，必须打开PADS Layout．然后按下列步骤操作。
    ①启动“File/Library - -”命令，打开元件库管理器。首先按钮，再按元件库管理器右上方的豳钮，将它关闭，程序将准备一个空白的编辑区。
    ②按键将单位设定为公制( mm)，指向编辑区，放大显示比例，再按圈钮打开绘图工具栏，然后按此工具栏里的图钮进入绘制2D线状态。指向(0，0)位置，按鼠标左键，再按键移至(80，o)位置，按鼠标左键，画出一条框线；再按键移至(80，36)位置，按鼠标左键；再按e翌、0键移至(0，36)位置，按鼠标左键；再按键移至(0，0)位置，双击，即可完成元件的外框，再按禹钮结束绘制2D线状态。

             
    ③按键，将设计格点设定为0．Olmm，再按圆钮进入放置焊点状态，在随即出现的对话框中，按钮关闭。按(习、8、键移至(8，33.5)位置，再按鼠标左键，即可放置第一个焊点。
    ④按嘲钮结束放置焊点，指向编辑区，按鼠标右键拉下菜单，选择“SelectTerminals”命令，然后选择刚才放置的焊点，再按鼠标右键选拉下菜单，选择“Pad
tacks--”命令，打开“焊点堆栈”对话框，分别选择Sh. Sz. Layer区域中的三个板层选项，将Diameter字段（左下方）设定为“1.8”，将Drill Size字段设定为“1”，如图2.65所示，再按（一OK习钮完成设定。
    图2. 65焊点堆栈设定
    ⑤按键复刷该焊点，按键贴上该焊点，再按口、10. 54、键移至(10. 54，33.5)位置，按鼠标左键，即可放置第二个焊点。