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手机中连接器件的拆焊

发布时间:2013/3/28 18:54:31 访问次数:693

    手机中的连接器件一般为塑料SGM7222结构,不耐高温。拆焊时,先检查塑料部分能否全部或部分取下,能取下的要取下。如果焊片比较硬,应用热风枪均匀加热焊点部位(注意少加热塑料部分,避免塑料骨架因高温变形),同时用镊子夹住略向上用力,当焊锡熔化时即可分离取下。如果焊片比较软、有弹性,可用电烙铁加热各焊点,用吸锡线将焊点的焊锡尽量可能多地吸除,再用电烙铁逐个加热焊点,并用针或刀尖挑开焊接点。焊接与补焊一般用烙铁,具体做法是:焊接时,先在原焊点部位均匀涂少量焊锡膏,再用电烙铁逐条由内向外移动加热焊点,使焊点光滑无毛刺。补焊时,先在焊点处涂少量焊锡膏,然后用电烙铁下压引线焊点加热焊接。
    液晶显示屏的拆焊
    对于手机液晶显示器,其液晶板上的引线较多较密,不易处理。显示器整体一般是通过柔性印制电路板与主印制电路板焊接,柔性印制电路板上的焊片较薄容易断裂。拆焊时,首先揭下固定用胶带,并将显示器垂下放置,再用热风枪向上循环加热各焊点,待焊锡熔化后,显示器会自动分离。对于部分手机的液晶显示器,其柔性印制电路板上的集成电路距离焊点太近,用热风枪拆焊容易损坏集成电路。拆焊此类显示器时,可以用烙铁头带一个直径3mm左右的锡珠,用锡珠从一端加热排线的焊点,并用手小心分离。
    焊接时,先在印制电路板各焯点处涂少量松香焊锡膏,再用电烙铁逐条加热焊点并由内向外移动,使各焊点光滑无毛刺。然后将显示器焊片与印制电路板焊点对正,并用胶带固定柔性印制电路板,再用手压住焊点部位,用电烙铁逐个加热焊点焊接。注意:电烙铁与焊点接触时不要移动,以免损坏柔性印制电路板上的焊片。
    补焊时,在补焊部位涂少量焊锡膏,用电烙铁加热补焊。如果焊锡过少,可用电烙铁尖带少量焊锡补充,注意不要连锡,如果连锡用吸锡线吸锡容易损坏焊片。
    手机中的连接器件一般为塑料SGM7222结构,不耐高温。拆焊时,先检查塑料部分能否全部或部分取下,能取下的要取下。如果焊片比较硬,应用热风枪均匀加热焊点部位(注意少加热塑料部分,避免塑料骨架因高温变形),同时用镊子夹住略向上用力,当焊锡熔化时即可分离取下。如果焊片比较软、有弹性,可用电烙铁加热各焊点,用吸锡线将焊点的焊锡尽量可能多地吸除,再用电烙铁逐个加热焊点,并用针或刀尖挑开焊接点。焊接与补焊一般用烙铁,具体做法是:焊接时,先在原焊点部位均匀涂少量焊锡膏,再用电烙铁逐条由内向外移动加热焊点,使焊点光滑无毛刺。补焊时,先在焊点处涂少量焊锡膏,然后用电烙铁下压引线焊点加热焊接。
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    对于手机液晶显示器,其液晶板上的引线较多较密,不易处理。显示器整体一般是通过柔性印制电路板与主印制电路板焊接,柔性印制电路板上的焊片较薄容易断裂。拆焊时,首先揭下固定用胶带,并将显示器垂下放置,再用热风枪向上循环加热各焊点,待焊锡熔化后,显示器会自动分离。对于部分手机的液晶显示器,其柔性印制电路板上的集成电路距离焊点太近,用热风枪拆焊容易损坏集成电路。拆焊此类显示器时,可以用烙铁头带一个直径3mm左右的锡珠,用锡珠从一端加热排线的焊点,并用手小心分离。
    焊接时,先在印制电路板各焯点处涂少量松香焊锡膏,再用电烙铁逐条加热焊点并由内向外移动,使各焊点光滑无毛刺。然后将显示器焊片与印制电路板焊点对正,并用胶带固定柔性印制电路板,再用手压住焊点部位,用电烙铁逐个加热焊点焊接。注意:电烙铁与焊点接触时不要移动,以免损坏柔性印制电路板上的焊片。
    补焊时,在补焊部位涂少量焊锡膏,用电烙铁加热补焊。如果焊锡过少,可用电烙铁尖带少量焊锡补充,注意不要连锡,如果连锡用吸锡线吸锡容易损坏焊片。
相关技术资料
3-28手机中连接器件的拆焊
相关IC型号
SGM7222
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