为了保证焊接质量，拉焊时应注K4H511638G-LCCC意以下几点：①为了防止脚与脚之间粘连在一起，可在焊接前将松香制成粉末撒在集成路引脚上，这样脚与脚的间隙处就不会留有焊锡；②拉焊时最好来回拉两次，以保证每个脚不存在虚焊；焊接完成后用小毛刷醮少许天那水将松香刷干净，认真检查无误后，再通电试机。
    封装集成电路如何焊接？
    BGA封装（球栅阵列封装）不是通过引脚焊接，而是利用焊锡球来焊接，利用封装的整个底部来与电路板连接，故这种封装形式比较容易虚焊，焊接时要特别注意。BGA封装集成电路焊接时所需的工具及焊接方法如下。
    焊接工具
    1)植锡板
    植锡板是用来为BGA封装的集成电路植锡安装引脚的工具，其外形如图2-31所示。常见的植锡板有连体和专用的两种。
    2)锡浆和助焊剂
    锡浆是用来焊脚的。选用锡浆最好使用瓶装且质量较好的。
    3)热风枪
    由于BGA芯片外形较大，而且引脚在芯片下方，故应选用有数控恒温功能的热风枪，去掉风嘴直接吹焊。
    4)清洗剂
   清洗剂最好用天那水，因为它对松香助焊膏等有极好的溶解性。