平封装集成电路如何焊接？
    焊接前，先用电烙铁对电路板进行平整，用小MAX809R毛刷醮上天那水将电路板上准备焊接的部分刷净，再进行焊接。双列扁平封装和矩形扁平封装一般用电烙铁（最好）焊接，烙铁头最好选用斜口扁头。焊接方法如下。
    1．定位
    首先把IC平放在焊盘上（按照引脚编号将集成电路引脚与印制电路板相应焊盘对准，不能有错位现象），然后用手按住不动，接着在集成电路四面先焊一两个脚将lC固定在印制电路板上，如图2-28所示。

          
    2．堆焊
    集成电路固定好后，用电烙铁在集成电路四周引脚上全部堆上焊丝，如图2-29所示，注意焊锡不要太多。
    取锡操作时，既要保证集成电路良好地焊接在印制电路板上，也要避免引脚间短路，取焊时，将印制电路板倾斜，当电烙铁加热时，焊便会随电烙铁头的移动而向下流动，堆在引脚上多余的锡不断地积聚起来，把电烙铁头放人松香中，甩掉电烙铁头部多余的焊锡，把沾有松香电烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分，然后用电烙铁反复把积聚的锡取下，这样逐步地把锡取干净。电烙铁加热引脚时，电烙铁头不要停留在某一点上，应沿着集成电路的整排引脚自左向右迅速轻轻地拉过去，如图2-30所示，使锡始终处于熔化状态，利于多余焊锡向下流动。