1．工序管理办法
    (1)有一套正规的生产管理办法，如规定有SLC1049-750ML首件检查、自检、互检及检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，SMT生产首件产品中现场工艺运行流程如图18.2所示。

                  
    (2)有明确的质量控制点
    SMT生产中的质控点有：锡膏印刷、贴片、炉温调控。
    对质控点的要求如下：现场有质控点标识；有规范的质控点文件；控制数据记录正确、及时、清楚；对控制数据进行了处理；定期评估PDCA循环和可追溯性。
    2．工艺文件
    主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。
    SMT主要工艺文件应包括下列内容：
    锡膏印刷典型工艺；
    锡膏、贴片胶使用与储存注意事项；
    贴片胶涂布典型工艺；
    贴片机编程工艺要求；
    SMA捍接炉温测试工艺规范；
    波峰焊炉温测试工艺规范；
    贴片胶固化工艺规范；
    ICT测试夹具制造流程；
    SMB设计工艺规范；
    SMA清洗工艺流程及工艺规范；
    ICT测试仪使用工艺规范；
    焊接质量评估规范要求；
    SMT生产过程中防静电工艺规范；
    维修站使用工艺规范；
    烙铁使用工艺规范；
    其他相关规范。
    新产品投产时应具有下列文件：电子元器件/PCB可焊性论证报告；投产任务书；产品工艺卡或过程卡（有样件最好）。
    上述工艺文件资料应做到：字体工整、填写和更改规范完整、正确、及时；工艺草卡必须盖有“草卡”印记；工艺流程所规定的方法科学合理、有可操作性；工艺资料保管有序，存档资料符合规范。