1．拆卸有质量问题的IC器件
    维修站可选择合适的温度和时间方OV7725-V28A地拆除1日的元器件。工作时应注意加热均匀，待焊料全部熔化后就可以方便地移动1日的元器件，千万不能强行拉动器件以致PCB银条损坏。

            
    2．清理焊盘上的多余焊料
    通常应用专用的小工具，如铲形烙铁、吸锡枪、吸锡线等，小心、缓慢地清除多余的焊料，如图15.110至图15.112所示。
    3．局部涂布锡膏
    这是关键的一道工序，特别是对于BGA的焊点来说，通常应仔细对待，方法一是用手动点胶机，可以点涂锡膏；二是使用专用微型网板。

            
    4．吸放新的器件
    对于BGA通常应通过维修站的光学系统来实现，如图15.113所示。
    利用光学裂像原理，使元器件引脚的影像与电路板上焊盘影像重叠，若没有对中光学系统，则也可以通过PCB上元器件的边框线实现BGA的对中，但要求边框线很准确。由于BGA的焊点间距为1.27mm，且BGA在焊接过程中受焊盘上的焊料熔化后的表面张力影响，有自对中功能，通常都能准确地对中。
    5．重新局部加热
    当BGA放置后，仍可以采用维修站进行局部加热，无论是对于BGA，还是对于QFP均有一个满意的效果。在实际生产中，很多工厂采用人工烙铁焊的方法，在局部焊过程中应特别注意：防静电；烙铁的功率与烙铁头的大小；焊锡丝的活性。
    在焊接过程中，应首先将QFP定位做好，即先在QFP对角上焊两点，然后再“拖焊”，并且可以采用该万法实际直接对QFP进行局部焊接，通常一个熟练的工人每天可以焊接几百块QFP器件。
    总之，在生产中应尽可能不修理或少修理，在修理过程中，尽可能采用热风对器件引脚加热，以免烙铁头直接与焊点接触，防止银条及引脚的损坏。