进一步的研究NCP1217D133R2G还表明，无论Cu含量变化（从0.5%变化到3.0%），还是Ag含量变化（从3.0%变化到4.7%），对其合金的熔化温度影响并不明显，但Ag含量的变化与Cu含量的变化对其合金的机械性能有明显的影响，当Ag的含量为3．O%～3.1%时，合金的屈服强度和抗拉强度两者都随着Cu的含量(0.5%～1.5%)增加而增加，当Cu含量增加超过1.3%时，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度则仍保持稳定，而Cu含量在0.5%～1.3%之间时，合金的屈服强度和抗拉强度两者也会随Ag的含量增加而增加，但当Ag的含量达到4.7%时，其机械性能没有任何明显的提高。研究表明，当Ag含量在3.0%～3.1%、Cu含量为1.5%时，合金有最佳的机械性能，包括抗拉强度、耐疲劳寿命。

                
    图8.4是三种不同Ag含量的Sn-Ag-Cu裼膏的焊点经高低温冲击后所得到的金相图，虽然经500个周期的温度冲击后，三种不同锡膏的焊点均未出现裂纹缺陷，但三者的金相组结构已出现差异性变化，Ag含量低的Sn96.5/Ag3.O/Cu0.5其焊点组织几乎没有变化，Ag含量高的Sn95.5/Ag4.O/Cu0.5其焊点组织变化最明显。可以想象，若上述三种焊点继续进行高低温冲击试验，则其Ag含量高的焊点将会先出现龟裂现象。
    为什么会出现这种现象呢？其原因在于在再流焊过程中随着Ag含量的增高(Ag含量>3.5%)，以及再流焊时间延长，冷却速率慢时，焊料中的金属化合物Ag3Sn会迅速生成，而Ag含量低于3%时几乎见不到Ag3Sn，通常在Sn-Ag-Cu中金属化合物Ag3Sn呈针状或小金属板状，并存在于焊点的焊接触面处，当它受到温度的冲击后，焊点的焊接触面处全出现裂纹现象，以致焊点失效，上述现象如图8.5和图8.6所示。