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活性剂的多功能性

发布时间:2012/10/7 11:00:17 访问次数:717

    在有机活性BB1117-5.0 剂的分子链上接上某些具有表面润湿功能的基团使某种活性物质既有还原性,又具有优良的润湿性,以降低焊料表面张力,提高扩展率,而总体固含量仍能保持一个较低的水平。
    (2)其他助剂
    其他助剂包括润湿剂、抗氧剂、缓蚀剂、发泡剂,功能原理仍同其他焊剂中助剂相同,但配合时应注意整体的协调性和数量。
    (3)溶剂
    树脂型免清洗焊剂中含有大量的有机溶剂(97%),通常在焊接预热阶段都能去除大部分溶剂,只保持极少量的溶剂在焊接区挥发完,因此焊剂中不应有过多的高沸点溶剂;但如果一点没有高沸点溶剂,则又不利于热量的传导和避免焊接后的再次氧化。因此,松香型免清洗焊剂中的溶剂仍采用混合有机溶剂。
    2.无VOC焊剂
    松香型低固含量免清洗焊剂中采用有机溶剂,其含量在97%以上,这里的有机溶剂通常称为挥发性有机化合物VOC(Voratile Organic Compounds),尽管它们不会对大气臭氧层产生破坏作用,但它们散发在大气中时会在低气层中形成光化学烟雾,对人身有危害。预计不远的将来人类也会提出禁用VOC焊剂。
    20世纪90年代以来,人们已注意到“水溶性焊剂”和“低残留免清洗焊剂”的各自优点,故又裉快推出“无VOC焊剂”,即它的组成中不使用松香而使用极少量的有机物,不使用有机溶剂而采用水为溶剂。无VOC焊剂的其他成分与用量和松香型低固含量免清洗焊剂相同。不难看出,无VOC焊剂是理想的环保型焊剂。
    但无VOC焊剂由于溶剂中几乎全部采用水作为溶剂,其挥发过程吸热量大,使用中必须严格要求焊接设备具有足够的预热条件,确保PCB与焊料流接触前水分应挥发掉,通常PCB的预热温度应控制为110~120 0C。如果预热温度不到位,则在焊接时会出现“炸锡现象”,这是使用无VOC助焊剂过程中应注意的问题。
    此外在使用VOC焊剂还应考虑到波峰焊设备的相关部件,如管道、喷头的耐蚀性能。
    总之,无VOC焊剂具有无卤素、低残渣、免清洗、存储及运输方便的综合优点,它既可以有效地帮助完成焊接过程,又不会影响操作人员的健康,对环境没有直接的危害,能称得上“绿色焊剂”,它是焊剂发展的方向。尽管人们已在研究无焊剂焊接工艺,但使用“焊剂”来帮助焊接在一个相当长的时期内仍将存在下去。
    在有机活性BB1117-5.0 剂的分子链上接上某些具有表面润湿功能的基团使某种活性物质既有还原性,又具有优良的润湿性,以降低焊料表面张力,提高扩展率,而总体固含量仍能保持一个较低的水平。
    (2)其他助剂
    其他助剂包括润湿剂、抗氧剂、缓蚀剂、发泡剂,功能原理仍同其他焊剂中助剂相同,但配合时应注意整体的协调性和数量。
    (3)溶剂
    树脂型免清洗焊剂中含有大量的有机溶剂(97%),通常在焊接预热阶段都能去除大部分溶剂,只保持极少量的溶剂在焊接区挥发完,因此焊剂中不应有过多的高沸点溶剂;但如果一点没有高沸点溶剂,则又不利于热量的传导和避免焊接后的再次氧化。因此,松香型免清洗焊剂中的溶剂仍采用混合有机溶剂。
    2.无VOC焊剂
    松香型低固含量免清洗焊剂中采用有机溶剂,其含量在97%以上,这里的有机溶剂通常称为挥发性有机化合物VOC(Voratile Organic Compounds),尽管它们不会对大气臭氧层产生破坏作用,但它们散发在大气中时会在低气层中形成光化学烟雾,对人身有危害。预计不远的将来人类也会提出禁用VOC焊剂。
    20世纪90年代以来,人们已注意到“水溶性焊剂”和“低残留免清洗焊剂”的各自优点,故又裉快推出“无VOC焊剂”,即它的组成中不使用松香而使用极少量的有机物,不使用有机溶剂而采用水为溶剂。无VOC焊剂的其他成分与用量和松香型低固含量免清洗焊剂相同。不难看出,无VOC焊剂是理想的环保型焊剂。
    但无VOC焊剂由于溶剂中几乎全部采用水作为溶剂,其挥发过程吸热量大,使用中必须严格要求焊接设备具有足够的预热条件,确保PCB与焊料流接触前水分应挥发掉,通常PCB的预热温度应控制为110~120 0C。如果预热温度不到位,则在焊接时会出现“炸锡现象”,这是使用无VOC助焊剂过程中应注意的问题。
    此外在使用VOC焊剂还应考虑到波峰焊设备的相关部件,如管道、喷头的耐蚀性能。
    总之,无VOC焊剂具有无卤素、低残渣、免清洗、存储及运输方便的综合优点,它既可以有效地帮助完成焊接过程,又不会影响操作人员的健康,对环境没有直接的危害,能称得上“绿色焊剂”,它是焊剂发展的方向。尽管人们已在研究无焊剂焊接工艺,但使用“焊剂”来帮助焊接在一个相当长的时期内仍将存在下去。

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