PCB基材的选用
发布时间:2012/10/4 13:00:50 访问次数:728
选择基材应根据PCB的使用条件和机械、电气A1156-Y性能要求来选择；根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层板）；根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择PCB基材时应考虑到下列因素：
．电气性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力；
．价格因素。
7．工艺路线的选择
采用哪种贴片工艺路线晟合适，应从QFP、PLCC和BGA等器件的引脚精细程度、设备条件等方面考虑，通常选用工艺路线的原则有以下一些。
①元器件布局要做到“工艺最少、工艺性最好”，目前布局的总趋势是以单面SMT与双面SMT布局为主体；其次采用“贴片一波峰焊”与“混装工艺”，其主要原因仍是考虑到充分发挥SMT工艺的优越性，即“安装密度高、便于自动化生产”。尤其在采用无铅焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的优势不再体现，此外，在选用单面SMT还是双面SMT的问题上，国外的趋势是以单面SMT为主，这是因为采用无铅焊工艺后焊料温度高，双面SMT的故障率明显提高，温度对元器件、PCB损坏大，且单面SMT对设备数量的要求少，故选用功能强大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件将原需双面安放的元器件放到一面上去做，从而提高总体质量。
．电气性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力；
．价格因素。
7．工艺路线的选择
采用哪种贴片工艺路线晟合适，应从QFP、PLCC和BGA等器件的引脚精细程度、设备条件等方面考虑，通常选用工艺路线的原则有以下一些。
①元器件布局要做到“工艺最少、工艺性最好”，目前布局的总趋势是以单面SMT与双面SMT布局为主体；其次采用“贴片一波峰焊”与“混装工艺”，其主要原因仍是考虑到充分发挥SMT工艺的优越性，即“安装密度高、便于自动化生产”。尤其在采用无铅焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的优势不再体现，此外，在选用单面SMT还是双面SMT的问题上，国外的趋势是以单面SMT为主，这是因为采用无铅焊工艺后焊料温度高，双面SMT的故障率明显提高，温度对元器件、PCB损坏大，且单面SMT对设备数量的要求少，故选用功能强大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件将原需双面安放的元器件放到一面上去做，从而提高总体质量。
选择基材应根据PCB的使用条件和机械、电气A1156-Y性能要求来选择；根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层板）；根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择PCB基材时应考虑到下列因素：
．电气性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力；
．价格因素。
7．工艺路线的选择
采用哪种贴片工艺路线晟合适，应从QFP、PLCC和BGA等器件的引脚精细程度、设备条件等方面考虑，通常选用工艺路线的原则有以下一些。
①元器件布局要做到“工艺最少、工艺性最好”，目前布局的总趋势是以单面SMT与双面SMT布局为主体；其次采用“贴片一波峰焊”与“混装工艺”，其主要原因仍是考虑到充分发挥SMT工艺的优越性，即“安装密度高、便于自动化生产”。尤其在采用无铅焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的优势不再体现，此外，在选用单面SMT还是双面SMT的问题上，国外的趋势是以单面SMT为主，这是因为采用无铅焊工艺后焊料温度高，双面SMT的故障率明显提高，温度对元器件、PCB损坏大，且单面SMT对设备数量的要求少，故选用功能强大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件将原需双面安放的元器件放到一面上去做，从而提高总体质量。
．电气性能的要求；
·Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力；
．价格因素。
7．工艺路线的选择
采用哪种贴片工艺路线晟合适，应从QFP、PLCC和BGA等器件的引脚精细程度、设备条件等方面考虑，通常选用工艺路线的原则有以下一些。
①元器件布局要做到“工艺最少、工艺性最好”，目前布局的总趋势是以单面SMT与双面SMT布局为主体；其次采用“贴片一波峰焊”与“混装工艺”，其主要原因仍是考虑到充分发挥SMT工艺的优越性，即“安装密度高、便于自动化生产”。尤其在采用无铅焊料后，焊料的成本提高，波峰焊的优势不再体现，此外，在选用单面SMT还是双面SMT的问题上，国外的趋势是以单面SMT为主，这是因为采用无铅焊工艺后焊料温度高，双面SMT的故障率明显提高，温度对元器件、PCB损坏大，且单面SMT对设备数量的要求少，故选用功能强大的器件，如SIP (System In Package)，SOC (System On Chip)，以及小型化元器件将原需双面安放的元器件放到一面上去做，从而提高总体质量。
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