温度曲线实际测量时，将温度测试仪5SDA05P4427的热电偶设置在SMA板面上，通常取3～6个测试点。测试点的选择是以吸热最大的点位和吸热最小的点位来决定的，并以它们的温度表示SMA板面上的焊接温度。影响曲线形状的关键参数是传送带的速度和每个区的温度设定。带速决定SMA停留在每个温区的持续时间，增加时间可以使SMA上温度愈来愈接近所设定的温度，每个区的温度设定影响SMA的温度上升速率。在红外热风一再流焊炉焊中，SMA上的温度对炉温很敏感，只要适当调控热源的温度，就可以方便地调节SMA上的温度。
    (1)测试工具
    在开始测定温度曲线之前，需要有温度测试仪、相配合的热电偶、高温焊锡丝、高温胶带以及待测的SMA，当然有的再流焊炉自身带有温度测试仪（设在炉体内），但因附带的热电偶较长，使用不方便，不如专用温度测试记录仪方便。特别地，这类测试仪所用的小直径热电偶热量小、响应快，得到的结果精确。
    (2)热电偶的位置与固定
    热电偶的焊接位置是一个应认真考虑的问题，其原则是对热容量大的元器件焊盘处别忘了放置热电偶，如图13.15所示。此外，对于热敏感元器件的外壳，PCB上空档处也应放置热电偶，以观察板面温度分布状况。
     此外，电偶固定前，头部一定要整理好而不能绞在一起，否则会造成测温不准，见图13.16所示，其中左侧是正确的；右侧绞在一起，相当于短路，是错误的。