波峰焊接技术与设备
发布时间:2012/9/26 19:57:57 访问次数:615
有了合格的电子PM25RLA120元器件及PCB，剩下的问题就是如何选择适合的工艺方法和设备，制定正确的工艺参数，以确保可靠地实现电子产品的装联。
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统的波峰焊，又有适应超细元器件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、哪种设备，其焊接的过程均在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定温度，以致焊料熔化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。在整个焊接过程中，始终存在下列两个问题：
①尽管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接温度不算太高，但相对于电子元器件、PCB来说，由于它们由不耐高温的材料制成，对温度很敏感，过高的温度往往会导致元器件的损坏以及PCB变形。
②在采用机器焊接时，特别是波峰焊、再流焊，对于具体产品来说，通常它们的参数是唯一的，而一块PCB上有几百个大小不一的元器件，时常出现工艺参数不确定的问题，导致各种焊接缺陷的发生，甚至会把一些元器件损环。有时在分析缺陷原因时分不清是元器件的可焊性问题还是设备问题，或者是工艺参数设定问题。
为了能分清楚上述两个问题，就要深刻理解焊接工艺参数“温度”与“时间”的内涵。本章首先介绍有关电子焊接工程中导热学的基本概念，波峰焊接设备加热的特点，热量传导给所焊接电子组件( SMA)的方式，以及对波峰焊工艺特点、温度曲线设定、波峰焊机的结构进行讨论（有关再流焊内容在13章中进一步讨论）。
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统的波峰焊，又有适应超细元器件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、哪种设备，其焊接的过程均在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定温度，以致焊料熔化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。在整个焊接过程中，始终存在下列两个问题：
①尽管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接温度不算太高，但相对于电子元器件、PCB来说，由于它们由不耐高温的材料制成，对温度很敏感，过高的温度往往会导致元器件的损坏以及PCB变形。
②在采用机器焊接时，特别是波峰焊、再流焊，对于具体产品来说，通常它们的参数是唯一的，而一块PCB上有几百个大小不一的元器件，时常出现工艺参数不确定的问题，导致各种焊接缺陷的发生，甚至会把一些元器件损环。有时在分析缺陷原因时分不清是元器件的可焊性问题还是设备问题，或者是工艺参数设定问题。
为了能分清楚上述两个问题，就要深刻理解焊接工艺参数“温度”与“时间”的内涵。本章首先介绍有关电子焊接工程中导热学的基本概念，波峰焊接设备加热的特点，热量传导给所焊接电子组件( SMA)的方式，以及对波峰焊工艺特点、温度曲线设定、波峰焊机的结构进行讨论（有关再流焊内容在13章中进一步讨论）。
有了合格的电子PM25RLA120元器件及PCB，剩下的问题就是如何选择适合的工艺方法和设备，制定正确的工艺参数，以确保可靠地实现电子产品的装联。
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统的波峰焊，又有适应超细元器件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、哪种设备，其焊接的过程均在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定温度，以致焊料熔化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。在整个焊接过程中，始终存在下列两个问题：
①尽管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接温度不算太高，但相对于电子元器件、PCB来说，由于它们由不耐高温的材料制成，对温度很敏感，过高的温度往往会导致元器件的损坏以及PCB变形。
②在采用机器焊接时，特别是波峰焊、再流焊，对于具体产品来说，通常它们的参数是唯一的，而一块PCB上有几百个大小不一的元器件，时常出现工艺参数不确定的问题，导致各种焊接缺陷的发生，甚至会把一些元器件损环。有时在分析缺陷原因时分不清是元器件的可焊性问题还是设备问题，或者是工艺参数设定问题。
为了能分清楚上述两个问题，就要深刻理解焊接工艺参数“温度”与“时间”的内涵。本章首先介绍有关电子焊接工程中导热学的基本概念，波峰焊接设备加热的特点，热量传导给所焊接电子组件( SMA)的方式，以及对波峰焊工艺特点、温度曲线设定、波峰焊机的结构进行讨论（有关再流焊内容在13章中进一步讨论）。
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统的波峰焊，又有适应超细元器件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、哪种设备，其焊接的过程均在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定温度，以致焊料熔化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。在整个焊接过程中，始终存在下列两个问题：
①尽管焊接中采用的是Sn/Pb焊料，在焊接工程中，其焊接温度不算太高，但相对于电子元器件、PCB来说，由于它们由不耐高温的材料制成，对温度很敏感，过高的温度往往会导致元器件的损坏以及PCB变形。
②在采用机器焊接时，特别是波峰焊、再流焊，对于具体产品来说，通常它们的参数是唯一的，而一块PCB上有几百个大小不一的元器件，时常出现工艺参数不确定的问题，导致各种焊接缺陷的发生，甚至会把一些元器件损环。有时在分析缺陷原因时分不清是元器件的可焊性问题还是设备问题，或者是工艺参数设定问题。
为了能分清楚上述两个问题，就要深刻理解焊接工艺参数“温度”与“时间”的内涵。本章首先介绍有关电子焊接工程中导热学的基本概念，波峰焊接设备加热的特点，热量传导给所焊接电子组件( SMA)的方式，以及对波峰焊工艺特点、温度曲线设定、波峰焊机的结构进行讨论（有关再流焊内容在13章中进一步讨论）。
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