目前在一些新型电XC2V3000FG676子设备（如数码相机、手机等）中，普遍采用了先进的BGA芯片。BGA是球栅阵列封装( Ball grid arrays)的缩写，BGA技术可大大缩小电子设备的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。不过由于BGA封装的特点，BGA芯片故障一般是由芯片损坏或虚焊引起的。由于电子设备中使用BGA技术焊接的元器件越来越多，因此，只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技术，才能适应未来电子设备维修的发展方向。如图15-37所示为打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片。
    目前市面上销售的植锡板大体分为两类：一类是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上，另一类是每种芯片一块的小植锡板。这两种植锡板的使用方法不一样。

              
    (1)连体植锡板
    连体植锡板的使用方法是将锡浆印到BGA芯片上后，就把植锡板扯开，然后再用热风焊台吹成球。这种方法的优点是操作简单、成球快，缺点是对于有些不容易上锡的芯片，锡浆不能太稀；例如软封的flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难土锡；一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理；植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡，如图15-38所示。

             
   (2)小植锡板
   小植锡板的使用方法是将芯片固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将芯片取下。它的优点：热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用，如图15-39所示。

    2．锡浆
    锡浆建议使用瓶装的，多为0.5—lkg -瓶，颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。
    3．刮浆工具
    刮浆工具用于刮除锡浆，可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片、刮刀或胶条。